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【「壓電式」麥克風將全面崛起?】
受惠於超靈敏的聲波感測器和可解釋語音的複雜機器學習演算法,語音識別技術的準確性越發精進。由上述可知,負責接收音訊的麥克風裝置是第一道關卡,它是將聲波轉為電訊號的「換能器」(Transducer)。
對音質、音場的要求越來越高,音訊訊號鏈中所參與的電子元件也變多;為實現輕薄短小的緊湊設計,微機電 (MEMS) 技術應用漸廣。坊間 MEMS 麥克風元件可分為類比、數位兩類;若麥克風收音僅用於靜默監聽、無需播放,音訊鏈後端不必有編解碼器或音訊轉換器,那麼,數位 MEMS 麥克風顯然是首選;反之,牽涉到音訊播放或語音交互,類比 MEMS 則當仁不讓。
整體而言,MEMS 麥克風由於較傳統駐極體電容式麥克風 (ECM) 擁有更好的音質、靈敏度和定向性,便於從數據獲取上、下文進行有效處理和渲染,且功耗、成本更低,體積也小巧得多。不過,為進一步增強抵抗粉塵/微粒、雨水/汗水、震動及高分貝噪音能力,「壓電式」(Piezoelectric) 麥克風成後起之秀。
「壓電式」MEMS 麥克風採用單層薄膜設計的壓電器件不會在背板間隙夾雜灰塵、空氣或雨水等污染物,影響靈敏度和頻率響應,亦避免膜片黏附於背板上。簡言之,它具備防水、防塵、超高聲學過載點、消除迴聲特性,耐用、啟動快且可自供電,對於細微聲響的收音效果更好,更適用於背景雜音大的空間、長距離、戶外或低頻對話,應用面廣泛,但薄膜器件製造不易是其缺點……。
延伸閱讀:
《語音互動靈敏、通話音質清晰——MEMS 麥克風技壓全場》
http://www.compotechasia.com/a/feature/2021/0205/47107.html
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tdk半導體 在 優分析UAnalyze Facebook 的精選貼文
高頻整合元件暨模組設計製造商璟德(3152)在無線網路WiFi 6與5G需求帶動下,訂單能見度看到明年第1季,本季營運可望再締新猷。
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👩🔬🧑🔬根據下述的檢視
因為其產業性質,LTCC(低溫共燒陶瓷技術)其實並不難生產,擴產也不像半導體廠那麼慢。
不過擴產主要以增加設備機台來增加產量,這種增加方法只能一季一季慢慢增加,沒辦法一下就倍增,所以供給的增加不會是目前股價太大的疑慮。
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跟上次國巨等被動元件股的循環一樣,只要需求持續增加,產業要反轉機會不大,
但目前飆漲的有點太高,還得持續觀察,也可借鑑之前國巨的缺貨需求大約延續多久,避免追高變成追夢……。
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🤔近況觀察:
近期隨著5G用量提升等,全球LTCC(低溫共燒陶瓷技術)持續缺貨,且缺口持續放大,各業者積極擴廠,仍供貨不足,璟德新產能明年第3季加入投產,搶搭商機,進一步帶動營運成長。
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🚀展望未來:
簡朝和表示,第4季訂單能見度很清楚,明年第1季也不錯,預估營運可望持續成長,2021年來自5G手機、無線網路WiFi 6成長動能最強。
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🕵️♀️關於璟德:
璟德運用陶瓷、電路設計及封裝模組技術,提供無線通訊產品整體解決方案,產品主要應用在智慧手機、筆電、無線通訊產品,近期更切入車用市場,在全球LTCC市場排名第三大,主要客戶包含思科、聯想、智易、中磊、富士康等,晶片合作夥伴包含高通、聯發科、瑞昱等。主要競爭對手為Murata、TDK、Skyworks、國巨、華新科等。
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🧐主要產品:
晶片元件:各種通訊元件,提供客戶一站購足服務。
整合元件:主要應用於無線通訊模組。
模組(SiP):ASM模組是將Swith與整合元件封裝一起,整合成一個手機天線開關模組出貨。FEM是指射頻前段模組,將主被動元件封裝一起。
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🔥[修正式價值投資]檢視五大評分內容:
近三個月營收比去年成長<50%,被扣6分
自由現金流入10年內有8年流入,被扣4 分
其他
營收創新高能力、股本小於10億、獲利來自本業,皆獲得滿分。
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1. 營收創新高能力:
近期月營收有符合24個月新高以上的條件,所以此條件獲得滿分30分。
篩選近期營收創新高的企業,股價潛力越有上漲的潛力。
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2. 獲利來自本業:
本業稅前淨利>90,所以此條件獲得滿分10分。
(本業獲利是重要指標,若企業獲利來源是業外收入,有可能為一次性收入,並非長期,得多加注意!)
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3. 股本小優先:
滿足股本<10億,獲得滿分
(修正式價值投資認為股本小營收表現佳的企業,可判定為潛力股,股價容易被低估,可能是還沒被市場發掘的好公司。)
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4. 最近3個月營收比去年成長:
近3個月營收總額比去年成長25%以上,未超過50%,故被扣6分(滿分30分)
(營收若比去年同期增長,表示正在擴大市場,值得投資人關注。)
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5. 自由現金流入:
近10年,8年有自由現金流入,獲得16分,現金流不錯(滿分為20分)。
檢視公司體質是否穩定,現金流穩定的公司,更有成長的本錢。
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講座資訊
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繼 Sony 等廠商之後,日本 TDK 也傳出已申請 5G 用電子零件的出口許可。