《舊聞複習》將錫膏(solder paste)印刷於電路板再經過回焊爐(reflow oven)將電子零件焊接於電路板上,是現今電子組裝製造業最普遍的製程工法。錫膏的印刷其實有點像是在牆壁上油漆一般,所不同的,為了要更精確的將錫膏重複塗抹於電路板的一定位置與控制其錫膏量多寡,所以必須要使用一片所謂的「鋼板(stencil)」來控制錫膏的印刷。
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《舊文複習》目前SMT業界主流的電路板組裝技術應該非「全板回流焊接(Reflow)」莫屬,其他當然還有別的電路板焊接方法,而這種「全板回流焊接」又可以區分為「單面板回焊」及「雙面板回焊」,單面回焊的板子現在比較人使用了,因為雙面回焊可以節省電路板的空間,也就是說可以讓產品做得更小,所以市面上看到的板子大多屬於雙面回焊製程。
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《舊文複習》有網友詢問關於電阻、電容這類SMD小零件(small chip)有空焊(solder empty)的問題。明明已經一再的檢查過所有回焊爐溫度(Reflow Profile)設定並確認無誤,可是還是經常發現這類電阻電容有空焊的情形發生,而且還出現在固定位置,觀察焊錫的狀況也未發現non-wetting或de-wetting的情形,百思不得其解?
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