投資金額約500億元、總面積近30,000坪的新廠 將以 全球第一座面板級封裝量產基地 的傲人之姿 創造約3,000人的優質就業機會，並成為力成在面板級扇出型封裝 ... ... <看更多>

圖片全部顯示扇出型晶圓級封裝技術，半導體產業變革趨勢- Semi2019年1月26日· 它 ... 〈工研院產業研討會〉面板級扇出型封裝將成主流日月光、力成迎新...2020年7月16 ... ... <看更多>

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同時，扇出型封裝在成品測試(FT)時也極具挑戰，日月光已經在封裝、測試端同步布局，技術 ... 力成預計在竹科三廠砸下新台幣500億元投注先進封測，特別是面板級扇出封裝 ... ... <看更多>

多家重量級半導體廠不約而同都在今天召開法說會，其中 封裝 測大廠 力成 也在今天法會會上釋出樂觀訊息，今年第1季雖然是季節性傳統淡季，但仍可較去年 ... ... <看更多>

提供力成面板級扇出型封裝相關PTT/Dcard文章，想要了解更多面板級扇出型封裝foplp、FOPLP面板載板封裝廠的轉型與機會、Deca foplp有關資訊與科技文章或書籍， ... ... <看更多>

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