堆疊封裝pop 在 三星宣佈全球最薄多層堆疊封裝技術 - Facebook 的評價 Samsung近日宣佈了全球最薄的multi-die/chip多層堆疊封裝技術,將8顆die封裝在一起僅 ... 據Samsung表示,這項新技術還將會被運用到其它的MCP封裝中去,如SiP、PoP等。 ... <看更多>