SiP是從封裝的立場出發，對不同晶片進行並排或疊加的封裝方式，將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件， 以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件 ... ... <看更多>

傳統個別封裝技術、系統單晶片（SoC）、系統單封裝（SiP）的比較如＜表一＞所示，基本上系統單晶片（SoC）具有較多的優點，但是技術困難度較高，因此 ... 先進封裝如何更加 ... ... <看更多>

傳統個別封裝技術、系統單晶片（SoC）、系統單封裝（SiP）的比較如＜表一＞所示，基本上系統單晶片（SoC）具有較多的優點，但是技術困難度較高，因此 ... 先進封裝如何更加 ... ... <看更多>