製程 包括Sputter UBM(Under Bump Metallurgy)、 ...Chipbond Website什麼是晶圓錫鉛凸塊技術(Solder Bumping)先利用薄膜、黃光及電鍍製程或印刷技術於晶片鋁墊上製作錫鉛凸 ... ... <看更多>
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製程 包括Sputter UBM(Under Bump Metallurgy)、 ...Chipbond Website什麼是晶圓錫鉛凸塊技術(Solder Bumping)先利用薄膜、黃光及電鍍製程或印刷技術於晶片鋁墊上製作錫鉛凸 ... ... <看更多>
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一般封裝製程工作環境來說，封裝前段廠(Bumping/Wafer Dicing, grinding， Die attach, Wire bond, chip sorting)是要穿10k無塵衣,就是兔寶寶裝，相對製程細節複雜，壓力 ... ... <看更多>
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