台積電和新思攜手面對 IC 設計挑戰，除了 3 奈米製程的合作，在先進封裝上也有所斬獲。...

【當後摩爾時代來臨，你不可不知的先進封裝技術：2.5D＆3D封裝以及Fan-out封裝】​ ​ 上週...

半導體產業逐步邁向「後摩爾定律」時代，台積電繼先前以 InFO(整合扇出型封裝) 封裝技術一路獨拿蘋...

群創總經理表示，以TFT為基礎的面板級扇出型封裝技術，在轉型創新上具有重大意義！ #群創 #TFT ...

【 SEMICON 蝦米控新聞台：改變半導體的故事】 Intel創始人之一戈登·摩爾提出約18個...

群創宣布推動雙軌轉型，除了投入面板級製程先進半導體封裝外，也將活化產線能量，幫助舊產線重生。...

三星電子不滿台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」搶走蘋果訂單，似乎也要發展自己的扇出型封裝技術了。 ...

隨著摩爾定律(Moore’s Law)速度趨緩，半導體製程繼續朝7奈米以下節點微縮，將負擔龐大的成...

一個「小媳婦部門」為何能讓台積電擊敗三星 獨吃蘋果？ 台積研發副總余振華潛心研發兩個先進封裝技...

#物聯網IoT #半導體製程 #扇出型封裝 #覆晶FlipChip #電化學沉積ECD ...