台積電與日本Ibiden等20家公司合作先進封裝技術 據日韓媒體最近報導，台積電決定在日本投資，其中日本封裝基板第一大公司 Ibiden（挹斐電） 扮演關鍵角色。 由於，半導體 3D 封裝以及微製造...

封測類股 - 2449京元電子 . 電子半導體族群的需求效應已移轉到封測類股，近期的市場開始傳出封測...

自從BGA芯片封裝被發明出來後，BGA返修一直是個很讓人頭痛的議題，也有很多業者開發出了許多可以重新...

BGA-IC功能不良真的是很多電子公司的痛，尤其現在的CPU幾乎全都採用BGA封裝，當有開機不良品...

大家知道 #IC載板 是上面承接晶片， 下面連結PCB版的關鍵材料嗎？ 封裝是FC-CSP、WB-B...

筆電洋垃圾大軍來襲!!! 【PCDIY!玩家FB社團情報：Intel筆電洋垃圾處理器，銅蓋鍍鎳...

《舊文複習》一般我們較常看到的SMT貼片方式都是一個蘿蔔一個坑，就是一塊地只能有一家透天的平房，不...

BGA封裝的【SMD(Solder Mask Defined)】與【NSMD(Non Solder...

因為現在很多BGA封裝都是PBGA (Plastic Ball Grid Array) ，它們使用環...

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