《舊文複習》BGA封裝IC在焊接過程容易發生HIP缺點已經是個不爭的事實，而且尺寸越大越容易發生，這（Head-In-Pillow，枕頭效應）的雙球虛焊真的是個相當討人厭的問題，因為不論是使用X-Ra...

如何提昇BGA焊接品質一直是SMT工程師持續追求的品質改善目標之一，特別是針對細間球距(fine ...

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《舊文複習》一般來說BGA焊接同時會有空焊(insufficient solder)及短路(sol...

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