全球載板需要#ABF三雄來撐】 近日台股從#晶圓代工、#面板等趨勢產業， ... 需求提升，相對的BT載板也跟著水漲船高，而5G晶片所需天線封裝的AiP所需的BT載板，是其他 ... ... <看更多>

文章推薦指數： 80 % ... 關於「bt載板」標籤，搜尋引擎有相關的訊息討論： ... [PDF] IC 載板產業鏈報告為BGA、CSP 與Flip Chip 三大類載板， BGA 架構是IC 載板基本設計. ... <看更多>

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第三季是PCB產業旺季,今年有多家PCB業者大動作擴產,這家公司毛利維持不錯,因下游客戶擴產而受益..讓隊長說給你聽! ... <看更多>

ABF 材料是由Intel 主導研發的材料，用於導入Flip Chip 等高階載板的生產。相比於BT 基材，ABF 材質可做線路較細、適合高腳數高訊息傳輸的IC，多用於CPU、 ... ... <看更多>

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