ABF 材料是由Intel 主導研發的材料，用於導入Flip Chip 等高階載板的生產。相比於BT 基材，ABF 材質可做線路較細、適合高腳數高訊息傳輸的IC，多用於CPU、 ... ... <看更多>

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雙馬來醯亞胺—三氮雜苯樹脂(BT：Bismaleimide Triazine) 2.味之素成型膜(ABF：Ajinomoto Build-up Film) 3.模封基板(MIS：Molded Interconnect Substrate) 4.導線載板 ... ... <看更多>

提供ic基板英文相關PTT/Dcard文章，想要了解更多基板種類、pcb基板材質、基板英文有關資訊與科技文章 ... IC 載板產品中所應用的樹脂基板，其供應來源有BT 及ABF、FR5. ... <看更多>

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