日月光集團持續投入研發經費，提供先進的製程與技術，包含微間距銲線技術(fine pitch bonding)、覆晶封裝(flip chip)、晶圓凸塊(wafer bumping)、300mm晶 ...高雄日月光 ... ... <看更多>
Search
Search
日月光集團持續投入研發經費，提供先進的製程與技術，包含微間距銲線技術(fine pitch bonding)、覆晶封裝(flip chip)、晶圓凸塊(wafer bumping)、300mm晶 ...高雄日月光 ... ... <看更多>
日月光集團持續投入研發經費，提供先進的製程與技術，包含微間距銲線技術(fine pitch bonding)、覆晶封裝(flip chip)、晶圓凸塊(wafer bumping)、300mm晶 ...高雄日月光 ... ... <看更多>
本課程除介紹目前線上覆晶封裝的製程流程與實驗設備外，並以構裝應力可靠度分析. ... 利用有限元素分析軟體ANSYS模擬分析目前覆晶封裝結構(with lead-free bump, Cu . ... <看更多>
本課程除介紹目前線上覆晶封裝的製程流程與實驗設備外，並以構裝應力可靠度分析. ... 利用有限元素分析軟體ANSYS模擬分析目前覆晶封裝結構(with lead-free bump, Cu . ... <看更多>
各位前輩大家好，想請問11/2（六）在K11參加假日徵才，只知道是錄取bumping製程工程師，請問這樣是代表在K11的部門裡嗎？想請問裡面如何？ ... <看更多>
一般封裝製程工作環境來說，封裝前段廠(Bumping/Wafer Dicing, grinding， Die attach, Wire bond, chip sorting)是要穿10k無塵衣,就是兔寶寶裝，相對製程細節複雜，壓力 ... ... <看更多>
... <看更多>