chip bonding 關於chip bonding的評價, 新電子科技雜誌 現場可編程閘陣列(FPGA)將擴大導入覆晶封裝(Flip Chip),迎接系統設計微型化浪潮。因應微型伺服器和微型基地台(Small Cell)等新型態小型、低成本設備開發需求,FPGA開發商正致力... 2014-04-18 13:37:14 有 2 人說讚