fanout封裝 在 [新聞] 日月光面板級扇出封測1H19大步邁進良率- 看板Tech_Job 的評價 儘管台積電搶進後段封測的企圖心強大,全球專業委外封測代工(OSAT)龍頭日月光集團,2019年上半可望在面板級扇出型封裝(FOPLP)大步邁進。同時,扇出型封裝在成品 ... ... <看更多>