【當後摩爾時代來臨，你不可不知的先進封裝技術：2.5D＆3D封裝以及Fan-out封裝】​ ​ 上週我們分享了SiP封裝以及載板技術，這次來聊聊「2.5D＆3D封裝」以及「扇出型封裝(Fan-out ...

又是新的一周開始了 今天對我來說也是很有意義的一天 先賣關子 晚點再跟大家分享哈哈 另外...

【台積電設廠持續推動】 今天超明特別邀請台積電莊處長商談竹南設廠乙事。101年台積電在竹南購得14公...

【產業】扇出型封裝從2015年時每年營收不足2.5億美元到2016年在台積電以整合型晶圓級扇出型封...

#異質整合 帶動半導體產業再戰 10 年！ 先進封裝難關怎麼過？ 為摩爾定律續命，系統級封裝（Si...

#物聯網IoT #半導體製程 #扇出型封裝 #晶圓級封裝WLP #3D列印 #印刷電子 ...

新材料讓業者投入RDL優先扇出型封裝更有信心… https://www.eettaiwan.co...

提升深度學習能力 • 微型化計算儲存一體化平台 現代IoT所產生大量資料、及藉由深度學習(De...

相較於透過微縮來實現摩爾定律的其他技術，FOWLP可提供更高的整合度和更佳的經濟效益；本文在此前提下...

去年韓媒指稱，三星電子不滿台積電(2330)靠著「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer ...