為因應逐漸提升的高階晶片市場需求，台積電持續發展 CoWoS 封裝技術，且現階段仍無競爭對手，台積電可說是保有了一定的領先優勢。 ─ 科技新報 Telegram 頻道開張✨ https://t.me...

#工商服務時間 「合縱連橫-研析2015下半年台灣半導體產業發展新方向」研討會 台灣IC設計...

ลือกันอีกแล้วว่าชิบ Pascal รหัส GP100 ตัวอ้วนเต็มน...

#異質整合 帶動半導體產業再戰 10 年！ 先進封裝難關怎麼過？ 為摩爾定律續命，系統級封裝（Si...

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隨著5G與AI引爆商機，具備高度晶片整合能力的異質整合(Heterogeneous Integrat...

我們都知道 chiplet 可能會是半導體物理極限的解答之一，但在實作下會遇到什麼挑戰呢？ htt...

這個成本可望下滑。2.5D晶片生產成本不再居高不下。FPGA業者賽靈思(Xilinx)以台積電矽中...

超越摩爾定律的唯一路徑，非SiP莫屬，各界廠商投入重金研發，搶佔5G手機、AR/VR、穿戴式、TWS...