研究指出，2021 年高效能運算晶片使用在扇形封裝的比例，將超越智慧手機與穿戴裝置，而扇形封裝技術增加使用的原因，竟然與摩爾定律有關？一起來看看。...

CMOS 影像感測器產品後市需求強，研究預估，2026 年全球市場規模將擴大至 315 億美元！ ...

下游需求驅動上游產能 覆晶LED 越燒越旺 從許多市場數據顯示，前兩年覆晶LED的應用及市場才...

【消費、健康醫療與工業成為三大驅動穿戴式產業的動力】 基本上，穿戴式裝置可以算是物聯網革命中的一...

在某些半導體場合上會看到引用Yole Development 的報告，頻率蠻高。我一直以為台灣半導體...

【新興領域：10月焦點3】AR/VR中關於3D感測領域的獲投企業觀察 自從Apple 🍎將人臉...

國研院發表智慧型氣體感測晶片 2016-07-22 17:06:00 經濟日報 曹松清 2...

產業追蹤／智慧物聯網 開啟產業新契機 2020-02-08 23:51 經濟日報 / 鄭華琦 隨...

產業追蹤／智慧物聯網 開啟產業新契機 2020-02-08 23:51 經濟日報 / 鄭華琦 ...