低溫焊接 關於低溫焊接的評價， Technews 科技新報 IC 上板 SMT 後過不了後續驗證？🤔 系統單封裝趨勢下，因材質熱膨脹係數不同，導致堆疊時產生翹曲，SMT 良率是最大挑戰💪 而低溫焊接 LTS 製程解決了翹曲的問題，讓宜特可靠度驗證實驗室帶你一起... 2021-07-27 17:00:57 有 1,193 人說讚
