關於焊錫熔點的評價, 電子製造,工作狂人
枕頭效應(Head-in-Pillow,HIP)最主要是用來描述BGA零件在回焊(Reflow)的高溫過程中,BGA載板或是電路板因為受不了高溫而發生板彎、板翹(warpage)或是其他原因變形,使...
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枕頭效應(Head-in-Pillow,HIP)最主要是用來描述BGA零件在回焊(Reflow)的高溫過程中,BGA載板或是電路板因為受不了高溫而發生板彎、板翹(warpage)或是其他原因變形,使...
交通大學材料系特聘教授暨奈米學士班主任陳智以及交通大學電子系教授暨國際半導體產業學院副院長陳冠能團...