三星（SAMSUNG）在3月29日，發表兩款旗艦新機Galaxy S8、Galaxy S8+，延續Note 7，前後曲面對稱玻璃，結合金屬邊框，邊框改用亮面處理。主打18.5:9比例的超長螢幕，能提供...

華為（HUAWEI）在2017世界通訊展中，發表兩款P系列旗艦新機P10、P10 Plus，外型相較於P9系列，雖然延續鋁合金機身，但改採金屬磨砂、陶瓷烤漆、鑽雕的方式來點綴，此外四個邊角也更加圓潤。...

LG在3月14日，正式於台灣發表，2017上半年旗艦機G6，由鋁合金邊框，結合3D弧形玻璃背蓋，且邊框邊緣還加入鑽石切割，並搭載5.7吋、2K解析度的FullVision顯示螢幕，同時內建Dolby ...

Sony於2017年2月27日，在世界通訊展（MWC）中，發表兩款旗艦機，包含5.2吋螢幕的Xperia XZs，以及具備4K解析度5.5吋螢幕的Xperia XZ Premium。硬體部分，記憶體終...

ASUS在2017年的CES展中，發表兩款全新手機，一款為主打拍照功能的Zenfone 3 Zoom；另一款則為Zenfone AR主打虛擬實境體驗。新機Zenfone AR，除了是全球第一支同時支援...