#產業隊長張捷盤中技術分析
第3代半導體70%關鍵技術在長晶，
碳化矽（SiC）取代矽當作襯底是一開始要長出ingot的關鍵，
太極轉投資持有55%的盛新材料（中科院的技術目前在盛新）。
有沒有人幫大家研究？？
1.盛新科技成立於2020年6月，資本額4億3,000萬元，主要業務以SiC之第3代半導體長晶、切晶為主，主要股東為太極55.4%、廣運8.6%、集團員工24%。規畫未來2年～3年內掛牌上市。
2.母公司廣運機械持股：89.16%金運科技：OEM/ODM、工控/車載專業代工、28.83%太極能源：太陽能單/多晶電池、第3代半導體材料碳化矽。
3.產品包含：自製長晶SiC晶圓及晶種、4吋及6吋半絕緣型、4吋及6吋導電N型。
4.未來產能規畫：2021年設備15台，產能400片；2022年預計設備達50台，2022年上半年生產仍以4吋半絕緣為主，產能800片～1,000片，2022年下半年開始量產6吋半絕緣，產能1,600片～2,000片；2023年預計設備達70台～80台，預計6吋產能可達3,200片。
5.客戶試產3階段：第1階段測試1片～3片／顆、第2階段10片～50片／顆、第3階段100片以上／顆（接近量產）。
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