鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理：
TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。
漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
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國內idm大廠 在 [新聞] 晶圓代工仍為賣方市場台積電獨特地位為- 看板Stock 的推薦與評價
原文標題：
晶圓代工仍為賣方市場 台積電獨特地位為業績保證
原文連結：
https://bit.ly/3vjt9Mx
發布時間：
2022/4/26
原文內容：
近期市場對於半導體業景氣的多空論戰多所爭論，但國內晶圓代工不論是一線或二線廠商
，2022年首季繳交的成績單依舊亮眼，同時4月中旬台積電法說所釋出對於第二季的業績
展望仍呈現輾壓式樂觀的氛圍，並未看到景氣出現反轉向下的訊號，反映短期內晶圓代工
業仍為賣方市場結構，而台積電佔有先進製程的全球獨特地位，為其業績持續成長的保證
，畢竟國內外重量級客戶大單不斷湧入所致。
2022年首季國內晶圓代工者營運績效表現依舊突出
儘管消費性電子、PC、智慧型手機銷售情況有些未如預期，尤其中國因疫情蔓延而多處封
城，多少影響當地對於部分終端應用領域的需求，但2022年第一季國內包括台積電、聯電
、世界先進、力積電合併營收均同步創下歷史新高紀錄，主要是受益於產能持續供不應求
，加上首季代工價格調漲、新台幣兌美元匯率趨貶，況且積體電路設計業者、IDM廠為確
保產能而與晶圓代工廠簽定保證投片量的長約型態，以及來自於高效能運算、車用電子、
工業自動化、資料中心、物聯網等需求續強等原因；其中台積電首季合併營收更是再次超
越財測高標，顯然其先進製程、成熟製程產能全線滿載，特別是有來自於5/4奈米新增產
能開出的挹注；至於2022年首季聯電則是連續第十季度改寫歷史新高紀錄，反映公司產能
被預訂一空，以及南科Fab 12A P5廠區新增1萬片月產能的情況，同時世界先進首季合併
營收也符合財測，顯然8吋晶圓代工產能持續緊俏的局面仍未改變。
台積電法說再次確認晶圓代工業仍處賣方市場 擁有絕佳地位為其業績助攻
2022年4月中旬台積電法說釋出的訊息則優於原先市場預期，主要是公司第二季合併營收
將持續成長0.17~3.59%，除了長約預付款穩定入帳之外，主要是供應鏈會持續維持高庫存
來因應疫情的變化，且高速運算(HPC)應用亦持續放量，所佔合併營收比重將持續高於智
慧型手機，加上先進封裝業績也將有所斬獲，特別是CoWoS業績將加速成長，以及台積電
成熟製程多為先進製程配套服務或是特殊應用，受成熟製程價格波動影響不大，更何況台
積電技術競爭力仍技冠群雄，7/6/5/4等奈米接單滿載，等同公司擁有絕佳的戰略地位，
此為其2022年第二季業績提供續增的動能。
未來晶圓代工市場觀察的重點為成熟製程報價凍漲的後續效應
雖然2022年第二季成熟製程代工報價終止連續六季上揚的走勢，但不代表產能利用率鬆動
，代工報價依舊居高不下，短期內國內晶圓代工廠持續擴增產能將為不變的趨勢，以聯電
而言，將斥資50億美元在新加坡Fab 12i廠區再設立新的12吋廠，導入28/22奈米製程，第
一期月產能將規劃3萬片，而台灣的南科Fab 12A P6廠區擴產預計2023年中旬陸續投產，
同時廈門聯芯12吋廠產能也將於2023年遞增至3.25萬片的水準；而力積電銅鑼12吋廠也將
於2023年第三季量產，目前已有多家客戶增取簽定長期合約，包括利基型DRAM、電源管理
IC、面板驅動IC等。
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2022 Q1 台積電、聯電、世界先進、力積電的合併營收均創下歷史新高，看見短期內半導
體產業仍是賣方市場。
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