日月光半導體攜手宏璟建設以合建分屋方式興建 K27 廠!
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宏璟建設日月光 在 Technews 科技新報 Facebook 的最佳解答
配合營運規劃,日月光宣布與宏璟建設合建 K27 廠房,期借助宏璟建設的專業經驗與資源,確保建廠進度符合目標時程。
宏璟建設日月光 在 經濟日報 Facebook 的精選貼文
日月光投控表示,日月光半導體為配合其高雄廠的營運成長規畫,於近期所購入之大社土地將分二期開發,預計設置Flip Chip及IC測試的生產線,第一期K27廠房以2022年第3季完工為目標。
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宏璟建設日月光 在 [新聞] 日月光投控、宏璟合建高雄K27廠- 看板Stock 的推薦與評價
原文標題:日月光投控、宏璟 合建高雄K27廠
原文連結:https://ctee.com.tw/news/stocks/508944.html
發布時間:工商時報 2021.08.28
原文內容:
封測大廠日月光投控(3711)宣布,將與關係人宏璟建設(2527)採合建分屋方式興建高
雄K27廠,預計該廠房將會設置覆晶封裝(Flip Chip)及IC測試生產線,第一期廠房預計
將於2022年第三季完工,可望替日月光半導體增添更多封測產能。
日月光投控27日舉行重大訊息記者會並由財務長董宏思主持,董宏思指出,子公司日月光
半導體經董事會決議,通過與關係人宏璟建設採合建分屋方式興建K27廠,該建案由日月
光半導體提供先前取得的大社土地6,283.09坪,其中的3,028.45坪將興建地上六層廠房,
並由宏璟建設提供資金。
董宏思表示,由於該廠房興建採取合建分屋方式,因此待K27廠房興建完成後,合建權利
價值分配比例為日月光半導體取得25.54%,宏璟建設拿下74.46%比例,雙方將依合建分
配比例辦理產權登記,並由日月光半導體或其子公司取得宏璟建設所屬產權之優先承購權
。
董宏思指出,日月光半導體為配合其高雄廠營運成長規畫,於近期所購入之大社土地將分
二期開發,預計設置Flip Chip及IC測試之生產線,第一期K27廠房以2022年第三季完工為
目標。
日月光投控除了布建新封測產能之外,規畫再擴大基板市場布局。日月光投控指出,日月
光電子考量基板產業之營運成長需求,27日董事會決議與宏璟建設採合建分屋方式,於高
雄楠梓科技產業園區合建K17廠房,合建地下一層及地上九層之廠房大樓。
此外,日月光半導體為配合中壢廠營運成長需求,27日董事會亦通過向非關係人協發產業
股份有限公司購入位於中壢工業區之土地2,938.79坪及建築物1,891.24坪,將規劃重建廠
房以因應中壢分公司未來產能擴充之需求購入總交易金額為9億6,685萬元。
法人指出,目前半導體製造產能吃緊,封測產能可能短缺到2022年,且原材料封裝基板同
步缺貨,日月光投控看準這波商機,投入封測及基板產能擴增,預期新產能將可望替未來
幾年營運動能打下基礎。
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目標在 2022 年第三季完工
2527宏璟建設 線形好像滿不錯的
下星期一會跳空突破前高一路噴嗎?
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