半導體產業逐步邁向「後摩爾定律」時代,台積電繼先前以 InFO(整合扇出型封裝) 封裝技術一路獨拿蘋果 iPhone 處理器大單後,近期也整合前後段 3D IC 封裝推出新平台,而三星也以 3D IC 封裝技術 X-Cube 要與台積電展開競爭。#為摩爾定律延壽#戰場延伸至先進封裝 Tags: 戰場延伸至先進封裝 為摩爾定律延壽 9 comments 318 likes 26 shares Share this: Anue鉅亨網財經新聞 About author anue鉅亨網1999年創立至今,不只是間財經新聞媒體,也是一間協助投資人決策的科技公司,我們陪伴許多台灣投資人成長,一直深受投資人信任,2015年開始將創新能量聚焦於協助投資人做出更精 301606 followers 287323 likes "http://www.cnyes.com/" View all posts