半導體產業逐步邁向「後摩爾定律」時代，台積電繼先前以 InFO(整合扇出型封裝) 封裝技術一路獨拿蘋果 iPhone 處理器大單後，近期也整合前後段 3D IC 封裝推出新平台，而三星也以 3D IC 封裝技術 X-Cube 要與台積電展開競爭。
#為摩爾定律延壽
#戰場延伸至先進封裝
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💡工程研發階段，如何進行 SMT 少量多樣的試驗設計？
5G 雲端能快速傳輸、處理大量數據的 HPC 高效能運算，是今年半導體業火紅的議題。在設計及封裝複雜度只增不減的情況下，「先進封裝」將成為摩爾定律延壽最大助力！
然而「先進封裝」的最大挑戰，來自於異質整合晶片的多種材質，因堆疊複雜容易翹曲，導致後續 SMT 表面黏著過程異常，影響到產品品質。
如何在產品量產前，進行材料選擇、製程參數調整，避免 SMT 品質不佳導致壽命預估失準？來看看本篇文章的建議。
影片說明看這裡🔎 https://youtu.be/RhfTzW_sA4Q
