超越摩爾定律的唯一路徑,非SiP莫屬,各界廠商投入重金研發,搶佔5G手機、AR/VR、穿戴式、TWS耳機等將帶給SiP巨大的市場商機。Cadence的 #SiP 專家Julian Sun接受EETimes採訪時表示,Cadence異質整合的能力可以協助客戶以新的封裝樣式,快速開發產品並投入上市,同時提高設計品質與降低成本。
系統設計牽涉多方面協作的問題,要求3D / 2.5D IC設計流程,具有矽中介層(Silicon Interposer)或嵌入式橋接(Embedded Bridge)和可佈線基板RDL以及FOWLP (Fan out Wafer Level Package)的封裝設計,並考慮PI/SI(電源完整性/訊號完整性),和3D EM和熱感知電氣設計等。
Cadence 讓電、磁、光、力、熱偕同發展,以跨域協作(用於數位、類比、混合訊號、機械和熱感知設計的多種技術以及工程變更管理),加速助力💪整個半導體產業發展異質整合技術及應用。
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#嵌入式系統 #電路設計 #汽車電子 #溫度感測 #風扇控制器 #熱電偶
【溫度感測器+風扇控制器+熱電偶,電路熱耗不失控】
「散熱」一直是電路設計的頭號課題,借助單通道/多通道的低功耗溫度感測器+風扇控制器+熱電偶解決方案,能有效管理特定設計的熱耗。
@溫度感測器:
1. 對於需要在各種溫度範圍內保持精度和可靠性的設計,單通道 (本地) 溫度感測器——包括:類比、數位輸出和溫度開關感測器 IC,可取代負溫度係數 (NTC) 熱敏電阻等分離式感測器解決方案,以降低硬體、軟體的複雜性並加速設計流程;
2. 若需要測量伺服器、網路/電信設備以及液晶投影機等嵌入式系統中的多個溫度,多通道溫度感測器可簡化監控並降低系統總成本——使用數位溫度 IC (遠程溫度感測器) 以及遠至數百呎的每個遠程位置中的電晶體測量應用溫度,精度仍可控制在 ±1°C 內。
@風扇控制器:
具有脈寬調變 (PWM) 功能的「驅動器數目」是增進設計靈活性的關鍵,因為可因而提升運算能力、儲存容量、網路和其他應用中的系統性能。若閉環風扇控制器能提供查找表、PID (比例積分微分) 迴路控制、轉子鎖定和空氣路徑阻塞警報且集成溫度感測功能,有利於及時調整設計及單晶片嵌入式解決方案;代碼相容的多通道裝置,則方便設計擴展或重用。
@熱電偶:
堅固、準確的熱電偶須在惡劣/極端環境下運行、承受劇烈的高溫條件,並具備寬幅溫度範圍。另結合精密、高解析度的類比數位轉換器 (ADC) 和精密儀器,可校正熱電偶元件的非線性誤差。現在,全球首個完全集成、隨插即用的「熱電偶至攝氏度轉換器 IC」已問市——將高精度 ADC、溫度感測器和預編程的數學引擎集成到一個封裝中,大幅簡化設計。
延伸閱讀:
《Temperature Sensor ICs and Fan Controllers》
https://www.microchip.com/design-centers/sensors?utm_source=www.compotech.com.cn&utm_medium=LeaderboardAd&utm_content=MSLD_860x80&utm_campaign=ThermalSensing
#微芯科技Microchip
數位ic設計流程 在 台灣人工智慧學校 Facebook 的精選貼文
【董事長親自領兵,義隆電的百人 AI 大計】
觸控 IC 大廠 #義隆電 股價來到近 5 年新高點,2018 年度獲利也可能創 5 年來新高,在觸控板 IC 市占率節節攀升,不過也在這時,義隆電啟動 #大轉型計畫。
▶未來 3 年將投入百人資源,布局 AI 應用產品◀
義隆電董事長兼總經理葉儀皓在 AI 部分「兩路並進」,除了在觸控產品線導入 AI,也研發智慧交通跨領域產品與 3D 人臉辨識軟硬體整合方案,並且在內部製造與管理流程也導入 AI。
同時,義隆電也以新台幣三千萬元贊助 #台灣人工智慧學校 成立。三千萬元對於年營收上看數十億元的義隆電來說並不多,但其收穫卻超乎葉儀皓預期,台灣人工智慧學校除了是台灣 AI 人才培育重要基地,也成為 #義隆電AI人才培育重要大本營。
葉儀皓強調,「企業如果要轉型,不是聘用幾個 AI 工程師就可以做好,而是從上到下,從公司同仁的理念到 IC 整體設計流程都要有很大轉變。」
看 #數位時代 完整報導 >> https://pse.is/FMQB2
#想跟義隆的大大當同學請報名新竹分校
#義隆董事長16週以來只缺一次課
🙋♂ 新竹分校招生中 🙋♀
技術領袖培訓班|https://pse.is/FVXVG
經理人週末研修班|https://pse.is/EXST6
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【台灣人工智慧學校.招生中】
台北 ╳ 新竹 ╳ 台中 ╳ 南部分校
看各分校資訊 >> https://pse.is/DKQ7R
數位ic設計流程 在 數位IC設計工程師in Zhubei at 奕力科技 的推薦與評價
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數位ic設計流程 在 Re: [請益] 數位IC設計的職涯發展- 看板Tech_Job - 批踢踢實業坊 的推薦與評價
Hi,
因為要講的比較的多就用回文,
以下是我個人經驗的回覆,
也許有偏見,參考看看就是。
1. IP team與整合 team的差異
我不知道整合team是怎樣,
我待過的公司是分IP和產品,
我在產品,也比較推產品,
IP還是會碰到synthesis,
FPGA可能也有,
也許DFT或其他flow也有,
(我待過或我面試過的都沒有啦)
但碰不到出wafer後的cp/ft,
或是到客戶手上後的各種奇怪的bug,
IP的確能知道一些domain knowhow,
但換領域就沒用了,
產品整個開發流程都有碰到,
這經驗也是帶得走的,
曾經談過幾個IP的,
也許在那 IP精益求精,做了一些改善,
但對不起,那IP敝司用買的,不能亂改,
你還會什麼?
不同clock的訊號傳遞要注意什麼?
ECO有沒有做過?FPGA不如預期怎辦?
問下去跟應屆畢業生差不多,
那還是算了。
如果進IP team,
請像推文說的保持好奇心,盡量多學,
做幾年就出去試水溫,
看看別家公司想要的人才要會什麼,
再看看自己在同個位置是否能成長,
要養老的也要避免跑不動,
環境變惡劣時就麻煩。
2. 負責產品的差別/發展
如同前面講的,
有產品領域的domain knowhow,
也有ic design flow的knowhow,
兩者都有一定的重要性,
而且一種夠強時也能彌補另一種的不足,
像我要找人做NVMe SSD,
A是很熟pcie但只會Verilog coding,
B是量產過好幾顆chip但做影像處理,
很缺人我兩個都肯要,
只是補一兩個人力我寧可要A,
可以讓他邊做事邊學flow,
就是domain knowhow跟職缺的相關性,
決定了它的重要度,
本來做第一份工作之後就容易定型,
要換跑道總是要有付出或代價。
3. 職涯發展
都有可能呀,
去做DV,甚至去做PM, FAE, ...什麼都有,
但一樣,
換跑道換越遠,付出或代價越大,
盡量的的多學東西保持靈活度就好。
4. 外商
外商真的還是先看主管,
有開明的主管才能享受開明的外商制度,
不過真的外商制度很完善,
跨國合作也是有趣的體驗,
有機會真的可以試試,
如果一開始沒有,
那就在台商先好好鍛鍊自己,
有實力在,機會來臨時就不會錯過,
除了好好做事,也要好好做人啦,
這樣別人有機會時才會想到你,
不過你提到那種領域差太多的,
應該只能期待外商在台灣開那種職缺吧。
就這些,
參考看看。
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