【車用晶片缺貨暫無解 戴姆勒、Stellantis：缺到2022年】
全球車用晶片持續缺貨，成為市場關注焦點之一。德國豪華車龍頭戴姆勒週三表示，車用晶片短缺將衝擊下半年的汽車銷量，甚至可能一路缺到明年，對車市造成一定程度的影響。
#車用晶片短缺
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這個趨勢跟我們夏季班第3堂課提到的股票有關係，
大家知道是什麼嗎？？
#車輛電動化趨勢 MCU、CIS需求上升
車用半導體擴張的推動力，來自於自動駕駛、輔助駕駛系統等汽車控制相關需求，例如微控制器（MCU），也就是目前車用晶片缺貨之中的大宗，還有感測用的雷達與CMOS影像感測器（CIS）等外 就來自於環保車輛與節能減碳的趨勢，也就是功率半導體領域。
在微控器方面，Semiconductor Portal報導，市占率最高的是日廠瑞薩電子（Renesas），先進的微控制器良率控制可將瑕疵品壓低到0.1 ppm以下，也就是1,000萬分之1以下。瑞薩已量產搭載28奈米製程Flash Memory的微控制器，在車輛的電控系統（ECU）幾乎都搭載微控制器，而且傾向於加強安全性的效能冗餘，使微控制器的需求將進一步提高。
而10年來年複合成長率（CAGR）達16%的CIS市場，雖然在2020年受疫情衝擊，據IC Insights統計成長率僅3%，不過預估2021年，將成長19%，達228億美元，未來5年年複合成長率約12%，到2025年達336億美元。若以數量計算，2020年67億件的CIS，將以14.9%的年複合成長率，到2025年可年產135億件。
雖然CIS的主要需求，仍來自於5G普及帶動的手機銷售，手機鏡頭CIS的年複合成長率6.3%，2025年可達157億美元市場規模，但以成長速度來說，車用CIS成長最快。IC Insights估計，未來5年車用CIS的年複合成長率可達33.8%，到2025年可達到51億美元。
其他應用領域，如醫療與科學系統、安防監控、機器人與物聯網等工業用途，雖然2025年預估的市場都比手機用與車用CIS來得小，但成長速度都高於手機用CIS。
在車用CIS相關的市場，富士奇美拉總研（Fuji Chimera Research Institute）的報告預估，先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛所需的車用攝影模組，由於環繞影像系統（Surround View）普及，使觀測攝影機（View camera）被採用的數量增加。
此外，在日本、歐洲、美國都開始強制採用自動緊急剎車系統（Autonomous Emergency Braking），也讓車前攝影機使用量上升。
2021年後疫情時代車市慢慢恢復，上述兩種車用攝影機的需求也會明顯攀高。預估到到2026年，車用攝影機模組的市場規模，將達到9,930億日圓（約合91億美元），與2019年相比，增加93.8%。
同樣使用攝影機的行車紀錄器，全球需求也在成長，不過各地區對於行車紀錄器對隱私的影響看法不同，部分國家增加速度較慢，但整體來說在安全性的需求下出貨仍會逐步上升，富士奇美拉總研預估，一般車輛使用的行車紀錄器的市場規模，到2026年會達到3,200億日圓（約合29.5億美元），比2019年增加2.2倍。環繞影像系統與行車紀錄器，都會拉高車用CIS的出貨量。
#車用功率半導體廠擴產 #追趕電動化商機
車用半導體之中，另一個項目是功率半導體。功率半導體在車輛與電機設備等都有使用，不過在車輛電動化的趨勢下，車用功率半導體的推升作用更加明顯。
國際半導體產業協會（SEMI）曾在2019年預估，以8吋晶圓估算的半導體產能，會在2022年達到月產650萬片。不過，在純電動車（BEV）與油電混合車（HEV）需求與產能不斷提升，功率半導體可能出現供應不足問題，使相關廠商開始加大投資。
例如英飛凌（Infineon Technologies）目前是最早投資功率半導體12吋晶圓廠的廠商，位於德國東部德累斯頓的第1座工廠已經開始量產，目前第2座12吋晶圓功率半導體廠，則在奧地利南部Villach興建中，預計將量產功率MOSFET與IGBT。車用零組件一級供應廠電裝（Denso）則是英飛凌的出資者之一，以穩定功率半導體供應來源。
電裝在車用半導體的投資布局，也包括針對瑞薩電子，逐步提高持股比例，到2020年底為止，占瑞薩股份8.84為第2大股東。電裝也與功率半導體新創Flosfia建立資本合作關係，在氧化鎵（GaO）功率半導體的車用領域進行研發合作。而占有電裝股份20%以上的豐田汽車（Toyota），也正在把車用半導體、電子零組件等硬體的研製，轉移到電裝。
安森美（ON Semi）則是以收購方式取得GlobalFoundries的美國紐約州Fishkill的12吋晶圓廠（fab 10），總價4億3,000萬美元，2019年已先付1億美元，到2022年底前會支付剩下的部分3億3,000萬美元。這座12吋晶圓廠雖然還沒有完全讓渡，但依據協議已開始為安森美生產半導體。
目前看來，歐美的功率半導體場對於12吋晶圓廠較為積極。而在日廠方面，三菱電機（Mitsubishi Electric）預定會在日本熊本縣工廠引進12吋晶圓的量產產線。三菱電機在廣島縣福山工廠目前只有後段製程，不過熊本工廠將來如果產能已滿，福山工廠設置12吋晶圓產線也將成為選項。
富士電機（Fuji Electric）在2021年度（2021.04～2022.03）的半導體設備投資額會拉高到410億日圓（約合3億8,000萬美元），年增1倍以上，以因應電動化車輛對於功率半導體的旺盛需求。而原本預計在2024年3月前的5年間，要完成的半導體設備投資1,200億日圓（約合11億美元），會在2023年3月前完成。
雖然這些投資主要集中在8吋晶圓的前段製程，不過，富士電機也正在研發12吋晶圓製程。至於何時設置12吋晶圓量產產線，由於12吋產線所需投資額是8吋產線的2倍～3倍，因此要依據市況再來評估。但比起12吋矽晶圓產線，富士電機可能對新建碳化矽（SiC）產線更感興趣。富士電機的2021年度半導體研發費，將年增6%，至130億日圓（約合1億2,000萬美元），研發車用IGBT、SiC功率模組，以及工業用第8代IGBT技術。
2021年第1季，富士電機的電動化車輛（BEV、HEV等）功率半導體訂單額，年增51%，金額與2020年第4季大致相同。預計到2021年第2季，也會維持第1季的同等級訂單額，此後則開始逐季成長。
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車用晶片缺貨2022 在 Facebook 的最佳貼文
#全年產能持續緊繃
#公司已準備好面對缺水
[業績表現]
Q1 營收達到財務預測高標外，毛利率、營業利益率也都達到高標，EPS 為 5.39，優於市場預期的 5.25
分拆業務來看，手機業務受淡季及零組件缺貨影響，季減 11%，營收占比由上季的 51% 下降至 45%；高速運算(HPC)需求則非常強勁，季增 14%，營收占比提升 4% 至 35%
Q2 營收預測在 129-132億美元間，年增 25.7%，並且已計入了 4/14 跳電的影響，其中 HPC 需求繼續增加、手機業務則持平
毛利率 49.5-51.5%，營業利益率 38.5%-40.5%，因為 5 奈米對營收的貢獻持續上升，在高資本支出、折舊增加衝擊下，毛利率較 Q1 下滑
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[資本支出]
決定調高今年資本支出至 300 億美元，其中 80% 將用於 3 奈米、5 奈米及 7 奈米等先進製程
Ｑ1 資本支出 2480 億元，大約 88 億美元，已佔全年資本支出的 29%
5G、HPC 趨勢明確，不排除繼續加大投資金額
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[市場展望]
台積電同步上調對今年半導體產業、晶圓代工及台積電本身的營收成長預估，預期今年半導體產業成長 12%，晶圓代工產值將成長 16%，台積電則將成長 20%，分別優於上季預估的 8%、10% 及 14-16%
半導體需求面臨結構性轉變，來自 5G 與 HPC 相關應用的大趨勢，加上 Covid-19 催化，加快全世界進行數位轉型，各業務領域、先進製程需求都比 3 個月前更強勁，因此調升全年業績展望
目前並沒有看到太大 overbooking 風險，預計晶圓短缺今年會持續短缺，供應鏈甚至將一路緊到 2022 年
預期客戶會準備更高的存貨庫存，去規避中美貿易戰、疫情衝擊等影響
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由於 Q1 財報、上調資本支出等消息均符合預期
有些公司說法都能從上週的新聞中略知一二
(可參考：https://reurl.cc/KxzMVn)
在未有太多驚喜下，市場對台積電法說反應平淡
台積電ADR( #TSM )一度下跌超過 3%
#台積電法說 #TSMC
新聞連結：
https://news.cnyes.com/news/id/4630361?exp=a
