📣美國知名市場調查公司 Prismark :2019 年到 2024 年,全球封裝市場每年會有 5.6% 複合成長率,「封裝會比整個半導體市場成長速度還快」。
#先進封裝,目前市場規模約為 57 億美元,其中,#覆晶封裝 會以半導體市場的 2 倍速度成長💹 (圖文:科技新報/財訊)
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隊長上課跟同學分享~
平生不識陳近南,便稱英雄也枉然;
投資不識陳進財,便稱達人也枉然。
https://news.cnyes.com/news/id/4715306
#聯茂(6213)增資股出來後股價果然噴出,
印證隊長「產業研究在前,股票飆漲在後!」
⚠️盤勢為盤整格局,聯茂不建議追高。
單純跟同學分享之前提到過的訊息,
以及籌碼面、基本面、技術面的交叉運用而已喔!
產業與基本面的掌握、買賣點與操作的節奏,
兩者一樣重要不可偏廢!!
聯茂~
1.國內第2大、全球第5大CCL(銅箔基板)廠。為國內銅箔基板專業供應商:聯茂為國內銅箔基板供應商,2Q21 下游主要應用為Consumer(27%)、Networking(52%)、Smartphone(10%)及Auto(11%)。公司過去受制於新料號研發速度落後同業台光電(2383,smartphone)及台燿(6274,server),多為低階產品造成毛利率不佳,惟自2017年開始積極打入Purley新平台認證,滲透率由上一代Grantley的2%~3%提升至50%以上,隨著5G環境帶動高速產品比重攀升,產品組合持續轉佳。主要競爭對手為台燿、台光電、生益以及建滔化工等。
2.生產:CCL(銅箔基板)、FCCL(軟性銅箔基板)、玻纖膠片、多層壓合基板、LED散熱鋁基板、光學膜、軟性基材。
3.用於:5G基地台、網通、消費電子、汽車、手機。
4.客戶:金像電(2368)、博智(8155)、Google、Panasonic、華為、中興、聯想、Oppo、Vivo、AMD、Intel。
5.環保基材產品通過SONY、Toyota、Samsung認證。
6.5G基地台射頻板材料獲中國第2大電信設備商、歐洲電信設備商訂單。
7.去年EPS為8.19元,今年上半年EPS為4.51元。
8.今年8月營收31億6,600萬元,連續3個月創新高,月增7.28%、年增60.57%。
因應客戶需求,公司亦於江西龍南擴建新廠,2期產能規畫CCL月產能60萬張及黏合膠片350萬米,於今年Q3及Q4分批開出,屆時產能增加15%。下游客戶包含金像電、健鼎(3044)、欣興(3037)、瀚宇博(5469)、博智(8155)及敬鵬(2355)等。
另外,節錄部分法人報告給同學參考~
但切記,投資有風險,入市宜謹慎!
務必確認盤勢,不要追高!
跨足BT載板材料加入中國半導體國產化行列,惟2023年前難有貢獻:聯茂與三菱瓦斯(MGC)於去年Q4簽暑合資協議,將分別出資49%及51%發展中國BT載板材料事業,主要配合新一輪中國半導體國產化載板廠商包含深南電路、臻鼎-KY(4958)及東山精密擴廠需求,初期鎖定Memory為主的Wire Bond CSP產品,研究處認為BT載板材料毛利率達35%以上,聯茂跨足供應長線將有助於產品組合轉佳,惟實際產出尚需等待江西廠第3期產能支應,最快貢獻營運時點落於2023年。
法人預估》
Eagle Stream面臨同業挑戰,惟Whitley仍具支撐力道,預估2022年EPS為11.08元。展望2022年,Intel Server大改款Eagle Stream將於2022年Q2拉貨並於2022年下半年放量,研究處認為除了板層數持續提升2 層外,為了達到高速傳輸目的材料規格亦由現行的Mid loss跳升至Ultra low loss,可望帶動CCL價格提升50%以上,惟同業台光電及台燿亦積極搶進,聯茂Server市占領先地位將倍受挑戰,所幸Whitley滲透率持續攀升亦有助於產品組合持續轉佳。
中國5G基站在新一輪標案開出後規格明顯下降,另外,根據中國PCB廠接單來看,目前尚未進入大量拉貨程序,整體2022年中國5G 基站需求衰退風險攀升,成長力道來自海外市場,手機及NB等消費性產品市場在歷經2021年庫存回補下,2022年需求回歸常態,研究處預估2022年營收374億7,900萬元(年增9.5%),毛利率由2021年的20.2%提升至21.0%,稅後淨利42億4,300萬元(年增17.6%),EPS為11.08 元。
以上僅供參考~~~
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