2021 上半年載板三雄的獲利,都因為 ABF 市場需求大好而大幅提升,而且預期 ABF 供需缺口在2022 年會達到最大,報價還是有上修的空間,表示未來還能繼續好下去,到 2023 年產能緊張的狀況才漸舒緩,甚至也有法人認為要到 2025 年供需才會趨於平衡。
高規格的 ABF 載板興起主要原因如下:
● CPU、ASIC 等高速運算(HPC)處理晶片應用增加、
● 5G 基地台、資料中心、網通設備及其他新型終端需求增加、
● 先進封裝使用 ABF 載板尺寸更大,難度更高會消耗更多產能。
但為什麼載板三雄中,隸屬於台塑集團的南電近一年股價漲幅可以高達 208%?
---超快速掃描南電業務---
ABF 占南電營收近 5 成,是載板三雄中最高者,可以說是 ABF 概念股中純度最高的,所以 ABF 市場越緊缺,南電營運獲利受惠幅度也會比較大。
主要客戶是超微 AMD、NVIDIA;產品應用面網路通訊占比最高,其次是消費性電子。市場需求大爆發下,最稀缺的就是產能了,那影響營運最重要的 ABF 產能什麼時候開出?
---南電產能連續三年固定開出產能---
從附圖可以看到 2019 年南電的 ABF 產能利用率開始拉高,同年也開始擴建昆山廠 ABF 載板生產線,而且主攻層數高、面積大、技術難度高的 5G 網通設備、交換器、伺服器等使用的載板,這代表產品平均售價 ASP 和毛利率將會隨產能開出後提升。
2018 下半年開始有不少大廠搶載板產能,2019 年高速網路、高速運算加速發展,南電也在網通、交換器、伺服器等應用帶動下,產能利用率與產品單價開始攀升,營運漸入佳境,隨著產能滿載到達營運巔峰。
到達顛峰後要怎麼持續推升營運獲利,就是要靠產能,南電在這三年都有不同的 ABF 產能規劃,為的就是每年穩定開出 10-15%的新產能。
三年 ABF 產能擴產計畫:
● 昆山廠產能在 2021 年第 2 季全數開出。
● 向母公司承租錦興廠區,2021 年底有新產能,2022 年首季將全數開出。
● 樹林廠擴建目標 2022 年底前完成,2023 年第 1 季投產。
---從虧錢到賺錢 再到賺很大---
2019 年不但開始擴建產線,南電還表演了絕地大反攻,從數年的虧損大幅翻轉向上,而且在全球疫情最燒的情況下,營運呈現高速成長,月營收頻創歷史新高。
不僅營收,本業獲利也同步跟上,2020 年第 2 季營利率更從 4.95%跳升成雙位數 10.88%,今年第2 季因為昆山廠產能開出,ABF 營收比重開始提升,而且良率優於預期,加上漲價效益,今年第 2季的毛利率提高 6 個百分點營利率再跳升為 23%,EPS 也持續創高,今年第 2 季已達 3.61 元。
---成本結構是同業最佳---
投資新廠會有成本和折舊的問題,我們先來了解產品的製造成本,是來自於:原料、工錢與雜七雜八的費用。
而載板產業的原料和工錢對於同業來說是差不多的,要漲就會一起漲,差別並不大,所以重點就是在於費用。
而費用裡面,占比最大的就是折舊,我們從下方比較表中可以看到,三雄的折舊毛利占比逐季下降,但南電降最快、表現最佳,2021 上半年只占毛利三成。
那已知的是 ABF 產業前景很好,產能也已滿載,所以成本越低,能獲得的毛利相對來說就更高,也使他第 2 季獲利可以上升的得這麼快。
即使未來 ABF 載板在 2023-2025 年的需求不如現在預期的會持續好下去,南電也因為低成本,獲利會比較有撐。這也是南電值得長線投資的主要原因。
#南電
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《台積電消息連發 超額下單 or 供不應求⁉》
[ 新聞摘要 ]
台積電(2330)董事長魏哲家寫了一封信給下游 IC 設計客户,敘述了當前半導體供應鏈遇到的挑戰,以及台積電將做出哪些重大決策,與客户一起解決眼前的供給危機。
信中提到,雖然台積電在過去 12 個月不斷的增加產能,並讓產能利用率維持 100%,但仍然無法滿客戶足需求,因此計劃在未來 #3年內投資1000億美元 來擴充現有產能、支持高端技術的研發。
此外,過往台積電因設備折舊費用下降、良率提升等因素,每年都會給老客戶 3% 左右的價格折讓,藉此穩固訂單、照顧客戶,但台積電宣布將自 2021/12/31 起 #暫停晶圓折讓,為期 1 年,換句話說,台積電會變相漲價至 2022 年底為止。
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[ 新聞分析 ]
台積電在 1 月上調 2021 年資本支出達 250~280 億美元,年增逾 6 成、創歷史新高,也遠超過市場預期,但從最新的信件內容來看,3 年共投資 1000 億美元,平均每年達 333 億美元,意味著再次 #上調資本支出,顯示台積電認為晶圓代工產能供不應求的盛況將延續下去。
同時,如果確定取消折讓,顯示產能吃緊真的很嚴重,不得已才會採取「以價制量」的模式,用較強硬的價格,讓原本想「超額下單」的客戶卻步,而且一漲價就漲到 2022 年底,這或許顯示,市場預期晶圓產能欠缺將持續到 2022 年的說法並非空穴來風。
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[ 解讀兩位台積電董事長的看法 ]
董事長魏哲家的信中提到的擴充產能、取消折讓,看起來都是對後市的正面看法,但前一天媒體盛傳董事長劉德音表示半導體產業「超額下單」,到底該以誰說的為準?
其實兩人都提到 5G、AI 科技發展是產業趨勢,加上疫情推動數位轉型,對台積電的先進技術將會有強勁需求,所以劉德音提到的超額下單,大多會是發生在成熟製程上。
他認為總體的成熟製程供給是大於需求的,只是因為疫情的衝擊,造成晶片供應鏈、廠商市佔率出現變化和不確定性,導致廠商為了確保貨源而積極下單,多種晶片因此供不應求。🤓
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[ 機構數據佐證 ]
研究機構 IC Insights 近期曾發布報告,對未來各種半導體製程的市佔進行預估,可以從中來驗證兩位董事長的看法。
首先,可提供 10nm 以下先進製程的廠商只有台積電、三星和英特爾(INTC)這三家,而從圖 1 可以發現市場需求呈上升狀態,因此,這類製程產能在未來是缺乏的。
但 10nm-20nm 和 20nm-40nm 製程的市佔率變化情況則正好相反,整體呈現下降態勢,顯示市場需求是萎縮的。
總結以上,當下這段時間內,由於多種因素的關係,使得 10nm-40nm 這一區間內部分製程的產能顯得供不應求,但依研究機構的預測,未來這一區段的需求是萎縮的,若廠商因為看到超額下單去擴充產能,就很容易形成供過於求的局面。
至於台積電的做法,面對成熟製程的大量訂單,將盡量通過整體分析,以及「以價制量」的方式,去瞭解哪個產業需求最迫切,並藉此調配產能;對未來高階晶片的大量需求,則以投入資本支出來因應。
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[ 受惠廠商 ]
當未來幾年台積電的資本支出會維持高檔,現在笑到合不攏嘴的應該是半導體設備商,如艾司摩爾(ASML)、應用材料(AMAT)、科林研發(LRCX)、科磊(KLAC)等。
但這些國際大廠也需要台灣協力廠商相助,加上台積電逐漸扶植本土供應鏈廠商,所以相關本土供應鏈廠商也將受惠,如漢唐、帆宣、家登、京鼎、弘塑、瑞耘、信紘科、意德士、公準、辛耘、光罩、 閎康、盟立等。
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#台積電 #TSMC #TSM
#資本支出 #3年1000億
新聞連結:
https://tw.appledaily.com/property/20210401/HCRDJFYZWNEVJJFGQRJNI6KAGU/
IC Insights 連結:
https://www.design-reuse.com/news/49026/wafer-capacity-10nm.html
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另外,在產業報告篇裡,過年期間刋出:
晶圓代工產業:
半導體產業為電子產業的上游,其供應鏈又可分為上游的IC設計業(含IP設計)、中游的晶圓製造/代工及相關的半導體設備,下游的封裝測試。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工。生產流程為:IC設計公司將產品設計完成後,交由專業的晶圓代工廠或IDM廠(整合型半導體廠,涵蓋IC設計、製造、封裝、測試、銷售等)製作成晶圓半成品,經由前端測試後,再給專業封裝測試廠進行切割、封裝、後段測試,最後的成品再銷售給系統廠商組裝成產品.....
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半導體設備產業:
本篇文章主要介紹全球半導體設備產業概況,跟著台積電一起成長的個股有ASML概念股的OO及OO、AMAT概念股的OO,而受惠於台積電投入先進封裝的廠商則有OO及OO。此外,法人也看好半導體廠務工程的OO及提供耗材/化學品的OO...
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矽晶圓產業:
全球矽晶圓產業為寡佔市場,12吋是目前主流且佔比逐年提升。12吋矽晶圓主要用於記憶體佔比約55%為最大宗(DRAM 22%、NAND 33%),終端產品則以手機(34%)、PC & Server(21%)、SSD(14%)為主。8吋矽晶圓則以邏輯IC、類比IC的應用為主,終端產品則多用於車用、工業用等具有少量多樣的特性。若以製程分類而言,90nm以下大多選擇12吋.....
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封測產業:
2021年全球半導體封測產業將跟隨晶圓代工產業而持續增長,前十大廠就有6家由台廠包辦。半導體晶圓製造完成後,需經過IC封裝測試後才能形成IC模組。IC封裝是將晶圓切割後的晶粒,用塑膠、陶瓷或金屬包覆,保護晶粒避免受到污染,且也較易裝配,又能達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試則可分為兩個階段,一是進入封裝之前的晶圓測試(主要測試電性)、一是IC成品測試(主要測試IC功能、電性與散熱是否正常).....
https://www.pressplay.cc/link/5563B9CB31?oid=62AFE2AA74
還有PCB產業:
銅泊基板:最具漲價題材的族群
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軟板:與手機產業最相關的族群
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硬板:與車用電子最為相關的產業
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IC載板:產業供不應求,5G與APPLE最需要的產能,股價上漲已超過好幾倍,上漲趨勢延續
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