Joe:「南韓政府在國際外交的檯面上,較高機率還是會維持親美友中的兩手策略,至於結果會是如何,讓我們繼續看下去。」
南韓外交部長鄭義溶表示,對南韓來說,美國與中國「不是二選一的選項」,美中雙方也從來沒有對南韓提出任何「選邊站」的要求,美中雙方對南韓來說,都是非常重要的國家。美國是南韓的唯一同盟國家,美韓同盟是南韓外交安保政策的根基。而中國則是南韓的近鄰,也是南韓最大的貿易對象,韓中雙方始終保持「戰略合作夥伴關係」。
鄭義溶強調,南韓的立場很明確,絕不模糊,並且始終一貫,就是「基於穩固的韓美同盟關係,和諧發展的韓中關係」。
在美中科技角逐激烈之時,美國在亞洲的盟友南韓也與中國打著一場技術保衛戰。南韓電子、造船、軍工等優勢產業的技術正面對著中國越來越露骨的覬覦,從高薪「挖牆腳」、收買內部人員到駭客攻擊,中國使用的手段日漸豐富巧妙,已成為南韓技術洩露的最大目的地。
「中國企業招人」、「需南韓半導體大企業十年以上工作經驗」、「提供私宅和子女教育費」……在南韓的獵頭網站上,時不時就能看到這類招聘廣告。在南韓的半導體、顯示面板等電子科技行業,中國企業的「挖牆腳」行為十分普遍,在半導體領域,中國主要需要電路板設計等方面的技術人才,開出的條件都非常優渥,除了具體的技術,學習南韓的管理體系、生產技術標準也是中國企業挖人的主要目的。
南韓相明大學信息安全工程學系教授樸元衡指出,今年1月底,SK海力士、三星電子子公司17名有關人員因涉嫌將儲存晶片國家核心技術洩露給中國競爭對手,被南韓檢方與國家情報院起訴。2月初,三星顯示器的2名研究員因試圖將三星顯示器全球首創的OLED面板有關技術賣給中國,被南韓法院判處有期徒刑2年,不過最令人憂慮的還是通過駭客攻擊竊取技術的行為樸元衡認為,先突破安全措施薄弱的環節、侵入內部,然後再攻擊安全防範較強的總部,這是中國駭客經常使用的手法。
中國已成為南韓技術洩露的最大目的地,截至2020年10月的5年間,共發現了123起技術洩露海外事件,其中83起的目的地為中國。面對這種情況,南韓正不斷加強有關立法,中國並不會因此停止竊取技術,「他們會採取更隱秘、更不容易被發現的手法,比如使用加密貨幣買賣技術、進行更多的駭客攻擊,他們的手法會更巧妙」。
根據韓聯社報導,南韓記憶體大廠SK海力士分拆的晶圓廠Magnachip,上個禮拜同意被中國私募基金智路資本以14億美元(約新台幣400億元)收購,南韓民眾擔憂技術恐因此外洩至中國,因此在青瓦台(南韓總統府)官網發起請願,要求總統文在寅阻擋此收購案。
Magnachip以生產OLED顯示器驅動IC(DDI)和汽車電源控制功率半導體為主,2004年SK海力士決定專注發展記憶體,分拆Magnachip賣給美國私募股權基金Avenue Capital,如今Avenue又把Magnachip賣給中國智路資本。由於2003年時,中國企業透過收購從現代電子液晶面板(LCD)部門分拆出去的Hydis,獲得核心技術和人才,因此培養出中國LCD面板巨頭京東方科技(BOE),並迫使南韓業者退出LCD市場。
http://globalnewstv.com.tw/202103/149460/
https://technews.tw/2021/03/04/china-frequently-steals-south-korean-technology/
https://tw.news.yahoo.com/%E5%A0%85%E6%8C%81%E4%B8%8D%E9%81%B8%E9%82%8A-%E5%8D%97%E9%9F%93%E5%A4%96%E4%BA%A4%E9%83%A8-%E7%BE%8E%E5%9C%8B%E8%88%87%E4%B8%AD%E5%9C%8B%E5%A4%A7%E9%99%B8%E9%83%BD%E9%87%8D%E8%A6%81-073426588.html
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【超薄型、模組化,PCB 空間變大了!】
寸土寸金的不只「貴森森」的居住空間,電路板 (PCB) 面積也是~~~
典型系統板的正面通常佈滿各式 FPGA、ASIC、微處理器 (MPU)、收發器、記憶體 IC、連接器和 DC/DC 穩壓器等,實體空間越來越寶貴;而現今為滿足產品微型化需求,迫使許多過去佈局在電路板正面的一些功能,紛紛嘗試移師至背面,但又恐受限於高度……。
FPGA 或處理器等高熱耗的數位元件需要散熱器或液體冷板,使大功率數位 IC 附近的元件高度受限,且佔據更多 PCB 空間,更能彰顯超薄型元件優勢;且由於高度與大功率數位 IC 相近,甚至可共用散熱片。使用模組進行設計,則可進一步讓電路板設計更加「整潔」,並為專有晶片組和增值功能預留空間創立捷徑。模組輸出還可予以並聯、提高峰值電流,只需添加輸入、輸出電容就能擴展功率。
此外,在有限時間區間內集成某些數位化參數,如:輸出電壓和電流,能更快獲得新的回讀數據 (約 8ms)。PCIe、ATCA、光學 I/O 和 RAID 都是電路板背面垂直高度越來越受限的應用,以超薄型模組取代這些終端負載穩壓器,可將它們移到電路板背面,騰出 PCB 正面以放置更多數位器件、記憶體、更大的 FPGA、額外的連接器或其他功能。
演示視頻:
《具備電源系統管理的超薄型 μModule穩壓器》
https://www.youtube.com/watch?time_continue=1&v=TWljnATbcTo&feature=emb_logo
http://www.compotechasia.com/a/CTOV/2020/0416/44501.html
#亞德諾ADI #LTM4686
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