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<單則精選>
人才是當前科技競爭下,各國都在競逐的戰場,而美中科技戰下,為規避華府與北京間的交鋒,動輒脫鉤.制裁或禁運的風險,不論是中國或西方的高科技,近來紛紛加大在政治立場相對中立的新加坡投資,面對這波產業鏈的轉移,新加坡也做好了準備。
過去因就業市場向外國人開放,引發反對黨的指責,社會更有排外的氣氛,讓近來新加坡在政策上有所緊縮,但新加坡總理李顯龍本週親上火線,為一項「科技准證」(Tech.Pass)的計畫做政策遊說,這項計劃只有500個名額,瞄準高科技專才,滿足條件的就給予留在新加坡創業或任職的機會,李顯龍說,這能為新加坡創造新的就業 並鞏固科技樞紐地位。
爭取科技人才舉世皆然,全球最大晶圓代工廠台灣的台積電,宣佈結構性調薪20% 創下歷年最高漲幅,顯然也是為了留住人才,同時應對中國在半導體行業上積極高薪挖角的挑戰。
而半導體正是美中科技戰的主戰場,特別是對華為的禁運之下,凸顯中國在這領域的短板,曾被英國《金融時報》等國際媒體,評選為亞洲科技硬體分析師第一名的楊應超說,中國忽略了半導體的重要性,如果最核心的晶片全面斷供,整個「中國製造」將完全崩潰,也因此,中國近來訴求「自力更生」 ,要以傾國之力打造「中國芯」,但楊應超認為,這並不容易。
如同美國逼迫當年的日本簽署《美日半導體協議》,以貿易手段摧毀日本半導體產業對美國造成的威脅和挑戰,當前美國也正全面壓制中國的科技創新,窒息技術的取得和人才的流動,而這恐怕並非中國喊出「自立更生」就能突圍。
{內文}
美中科技戰下的世局動盪,讓政治立場相對中立的新加坡迎來機會,為規避華府與北京間的交鋒,動輒脫鉤 制裁或禁運的風險,不論是中國或西方的高科技,近來紛紛加大在新加坡的投資,而面對這波產業鏈的轉新加坡也做好了準備。
(海峽時報視頻新聞主播)
明年1月 (新加坡)將有新的工作准證制度,提供給外國頂尖技術專業人員,憑此通行證,他們可以在新加坡開設公司並經營業務,或者在本地成為其他公司的股東或投資者,因就業市場向外國人開放引發反對黨的指責,讓近來新加坡在政策上有所緊縮,但在高端人力的引進上仍不遺餘力,這次更瞄準高科技,推出的「科技准證」(Tech.Pass)的計畫,即過去一年最低月薪兩萬(新加坡幣),5年的科技企業領導職位,或曾主導科技產品研發,三項要件只要滿足兩項,就可留在新加坡創業或任職,名額雖然只有500人,但星國經濟發展局預計,這將吸引全球頂尖的科技專才加入,更可為新加坡帶來新的就業。
(李顯龍/新加坡總理)
非新加坡人在新加坡時,必須努力適應工作和社交,而新加坡人必須了解,這是新加坡如何創造新工作,和更多就業的方式,且必須確保他們受到公平對待,不會受到歧視,並在工作和晉升方面有公平的機會,他們必須看到科技公司,帶來了構建行業和能力的專業知識和經驗,這樣我們自己的員工可以從他們身上學習,提升自己並最終建立我們自己的人才庫
面對國內排外的氣氛,新加坡總理李顯龍本週在一場論壇上,為「科技准證」的政策辯護,而爭取科技人才舉世皆然,全球最大晶圓代工廠台灣的台積電,宣布結構性調薪20%,創下歷年最高漲幅,顯然也是為了留住人才,同時應對中國在半導體行業上,積極高薪挖角的挑戰。而半導體正是美中科技戰的主戰場,特別是對華為的禁運之下,凸顯中國在這領域的短板,官方數據顯示,中國是全球最大的晶片進口國,已連續三年都超過3000億美金,金額比進口原油還要多。
(魏少軍/大陸清華大學微電子研究所所長)
中國集成電路發展很長時間以後,到了2000年有一個小高潮,後面呢就10多年的時間,其實我們在半導體方面的投資是非常少的,而同期全球的平均投資額,每年的平均投資額大概在500億美元左右,我們國家的投資,我們開玩笑說是叫,在人家的投資的統計誤差範圍之內,就基本上是可以忽略不計的,可以忽略不計的,那麼沒有投資,市場或者企業又沒有自我造血的能力,那麼這個過程當中,你的產業發展就是非常艱苦
過去的「中國製造」技術靠外援,零件全進口,只求代工賺快錢,缺少研發投入的結果,在轉型升級路上,就遇上被外國人「卡脖子」的瓶頸,這狀況在半導體產業最為凸出。
(楊應超/柯克蘭資本董事長)
我們之前談到所謂「紅色供應鏈」,就是之前台灣公司到大陸設廠,做什麼製造,世界工廠,那大陸後來崛起,基本上台灣人做的,大陸都學會了,因為大陸有市場,他可以砸錢 有人工,所以從零件 組裝 DRAM 面板都做會了,唯一一個大陸學不會的就是半導體,那這個東西因為投入太深了,那大陸對於這點可能沒有特別注意到,他們就賺錢為主,可能上市啊 資本市場,這類有想過做,後來忽略就沒有了
曾被英國《金融時報》等國際媒體,評選為亞洲科技硬體分析師第一名的楊應超說,
中國忽略了半導體的重要性,如果最核心的晶片全面斷供,整個「中國製造」將完全崩潰,也因此,中國近來訴求「自力更生」,要以傾國之力打造「中國芯」,但楊應超認為這並不容易。
(楊應超/柯克蘭資本董事長)
半導體有三個很大的門檻,大陸一直沒有辦法跨越,第一個門檻就是所謂的IC設計
IC設計就像台灣的聯發科,就者一批工程師 去設計 晶片設計,這個其實沒那麼難,
因為只要花錢把人搶來就可以了,難的地方是設計的那個軟體,只有三家公司做這個軟體,都是美國公司
(羅斯/美國商務部長)5月20日,我們發布了一項命令,這次規則限縮就明確表明,使用任何美國軟體或使用美國製造設備的產品,為華為生產產品,這將被禁止,並且需要獲得許可
美國商務部在5月的禁令修改了「外國直接生產規則」(FDPR),這恐怕讓華為旗下的晶片設計公司海思停擺,因為設計晶片必備的軟體幾乎全是美國公司,包括益華設計系統(Cadence),新思科技(Synopsys) Ansys,及德國的明導(Mentor Graphics)這4大巨頭,幾乎都受制於美國的禁令。
(楊應超/柯克蘭資本董事長)
第二個門檻就是器材,所謂的半導體器材,從台積電來講好了,他拿一個wafer就是晶圓,從無到有,兩個月的時間 要300個過程,要做300道手續才能把晶圓做出來,然後他要很多機器來做,最重要的機器就叫Lithography,中文好像叫光刻,就是光去刻那個東西,只有一家可以做,就是ASML,荷蘭的公司 對,就那一家做的出來
,這家重要的程度就是說,連台積電 連三星都要去求他們去買機器 去搶機器,他們機器訂的話,一年以後才拿的到,而且他們都入股那個公司了,因為要拿那個機器,所以沒有那個機器,後面就免做了,所以大陸拿不到機器的話,這個機器是不能替代的 就沒有了
艾司摩爾(ASML)的極紫外光刻機EUV是晶片製程的設備,這和傳統底片曝光類似,以雷射對幾何圖像曝光,然後對矽晶圓進行刻蝕,利用極短波長的特殊光源,把轉印到半導體上的電路線寬,縮小到7奈米以下,目前能製造光刻機的有日本佳能與尼康等企業,但能生產紫外線光刻機並且量產的只有荷蘭的艾司摩爾(ASML)一家,這壟斷了全球科技供應鏈上最重要的一環,台灣的台積電就是艾司摩爾的客戶之一,而受制於「瓦聖納協議」的科技管制,艾司摩爾出售光刻機給中國,都需要荷蘭政府的許可,過去往往因為等待審批,錯失獲得先進製程的時機。
(楊應超/柯克蘭資本董事長)
最難的第三道,就是怎麼做出來,像餐館好了,餐館廚房給我做,器材都在,叫我去炒,我炒不出來,因為我不會炒,就是,你軟體也給你,器材給你。你怎麼做,這個就是know how,工程師多年經驗才做得出來,所以半導你你常聽到一個名詞,叫yield rate (良率),就是同樣的晶片,有人做出來可能是90%的yield rate(良率),通常90%以上,有人做出來可能1%或0%,就你晶片做了半天,那麼複雜做出來是爛的東西,就所謂的yield rate(良率),中芯半導體設立是2000年初,那時候我去看過,在上海外面嘛,那個時候沒有中美貿易戰,那時候基本上他要什麼有什麼,他有軟體 有硬體,20年做不出來,就我剛才講的第三部份,就經驗所謂的recipe(秘訣),怎麼做yield rate(良率),(就不會炒菜),對 不會炒,所以他20年的時間全部給你還做不出來
楊應超認為,從設計 製程設備到人才,這半導體的三道門檻,是中國難以跨越的鴻溝,而這正是所有科技產業的最核心,如同美國逼迫當年的日本簽署《美日半導體協議》,以貿易手段摧毀日本半導體產業,對美國造成的威脅和挑戰,當前美國也正全面壓制中國的科技創新,窒息技術的取得和人才的流動,而這恐怕並非中國
喊出「自立更生」就能突圍。
https://www.youtube.com/watch?v=hH6WUB1Msow
【完整版】2020.11.22《文茜世界財經周報》
https://www.youtube.com/watch?v=BuDkX0DhDWg
同時也有10000部Youtube影片,追蹤數超過2,910的網紅コバにゃんチャンネル,也在其Youtube影片中提到,...
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🎊臺大電機團隊獲2019年ACM ISPD國際細部繞線研發競賽第二名🥈🏆冠軍及獲獎數位居世界第一🏆🎊
#NTU #電資學院 #超過89萬條訊號線
#9層的積體電路繞線層
臺大電機系與電子研究所於電子設計自動化最重要的國際研發競賽再度獲得佳績!今年於美國加州舊金山市 (San Francisco) 舉辦的「國際積體電路實體設計會議」 (ACM International Symposium on Physical Design, ISPD) 公布為期四個多月的「ISPD初始細部繞線研發競賽」(ISPD Initial Detailed Routing Contest)最終結果,由臺大電機系與電子所張耀文教授(電機資訊學院院長)和電機系大四學生張家銘、張振嘉、劉維凱以及電子所碩士生徐晨皓所共同研發的初始細部繞線器NTUidRoute獲得了第二名的榮耀!
在15屆的ISPD 競賽中,張耀文教授研發團隊參賽13次,共計獲得第一、第二和第三名各三次和第四名兩次。臺大為該競賽冠軍及獲獎總次數全球各單位第一,美國德州大學奧斯汀校區 (Univ. of Texas at Austin) 、密西根大學安那堡校區(Univ. of Michigan at Ann Arbor)和香港中文大學在後, 此為臺大和臺灣贏得了極高的學術聲望及國際能見度, 也再次證明臺大在電子設計自動化領域的領導地位,實為臺灣之光。
「ACM ISPD 國際積體電路實體設計研發競賽」由全球研究計算機科學的最權威學會ACM (Association for Computing Machinery)所屬 ISPD 國際會議所舉辦,此競賽於2005年首辦,今年為第15屆,為歷史最悠久的國際電子設計自動化競賽。
競賽每年12月委由業界領導公司(今年為Cadence,之前有 IBM, Intel和Mentor Graphics) 制定競賽題目,3月繳交研發軟體系統,由業界公司負責提供測試電路,並測試參賽隊伍所繳交的系統,最後於4月假年度ISPD 國際會議公佈競賽結果。每年競賽題目皆為當今產學界研究積體電路實體設計的重要議題,皆吸引世界各地的頂尖研究團隊參賽,以期對目前產學界遇到最棘手的實體設計問題研發出解決的方案。
歷年來,此競賽已成為電子設計自動化領域的年度盛事,每年皆吸引產學界的高度關注,並獲電機資訊領域最重要的專業媒體「電子時報」 (EE Times) 譽為「地表上最優秀工程人才的競技場」 (“The best engineering minds on the planet compete each year in the ACM’s ISPD design contest”)。
今年的競賽題目為開發一個積體電路細部繞線系統,旨在將給定的積體電路上數十萬組欲相連的針腳完成連線,以求總違反繞線規則最少和總連線長度最短的繞線設計,以滿足業界晶片設計的考量,此問題為當代電子設計自動化所面臨最關鍵的挑戰之一。參賽者所開發的軟體系統必須在 Cadence 所提供的10個測試電路上繞線成功,同時能達到短線長、低繞線規則違反和快速完成繞線的目標,以符合當今日趨複雜的電路系統設計需求。
本屆競賽競爭激烈,參賽隊伍來自亞洲、北美洲、南美洲、歐洲和非洲,總共33個研究團隊,不僅涵蓋各知名學府,更有兩岸三地頂尖學校參與,競賽結果由Cadence所研發的軟體評分。此次競賽結果臺大團隊所研發的細部繞線器NTUidRoute獲得第二名,僅略次於香港中文大學團隊。
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