《舊聞複習》【通孔印錫膏(PIH,Paste-In-Hole)】製程就是把錫膏(Solder paste)直接印刷於PCB(Print Circuit Board,電路板)的電鍍通孔(PTH, Plating Through Hole)上面,然後再把傳統插件/通孔元件(DIP, Dual In Line Package / THT, Through-Hole Technology)直接插入到已經印有錫膏的電鍍通孔中,這時電鍍通孔上的錫膏會有部分沾粘在插件零件的焊腳上,但大部分還是保留在PCB上,這些沾黏在焊腳以及PCB焊墊上的錫膏在經過回焊爐高溫加熱時會重新熔融,進而將零件焊接於電路板上,可以取代波峰焊接(Wave Soldering)或手焊(Hand Soldering)製程。
soldering paste 在 電子製造,工作狂人 Facebook 的最佳解答
This is not the first time that Working-Bear be challenged the soldering problem from R&D once the NPI run found any components has solder crack. Our RD always came to me and challenged why EMS can’t make thing right to guarantee the solderability. Some RD even ask me need to increase the solder paste volume to improve the soldering strength. It is really enough!
soldering paste 在 電子製造,工作狂人 Facebook 的精選貼文
《舊文複習》現今電路板的組裝,基本上都是透過所謂的【錫膏(solder paste)】將電子零件黏貼焊接於印刷電路板之上,這個焊接的過程可以使用表面貼焊(SMT,Surface Mount Technology)或波峰焊(Wave soldering)的焊接技術來達成,當然你也可以全部用手焊,但那不在本文討論的範圍,而且手焊的品質風險很大,也無法大量生產。
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