日月光半導體攜手宏璟建設以合建分屋方式興建 K27 廠！
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配合營運規劃，日月光宣布與宏璟建設合建 K27 廠房，期借助宏璟建設的專業經驗與資源，確保建廠進度符合目標時程。
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日月光投控表示，日月光半導體為配合其高雄廠的營運成長規畫，於近期所購入之大社土地將分二期開發，預計設置Flip Chip及IC測試的生產線，第一期K27廠房以2022年第3季完工為目標。
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原文標題：日月光投控、宏璟 合建高雄K27廠
原文連結：https://ctee.com.tw/news/stocks/508944.html
發布時間：工商時報 2021.08.28
原文內容：
封測大廠日月光投控（3711）宣布，將與關係人宏璟建設（2527）採合建分屋方式興建高
雄K27廠，預計該廠房將會設置覆晶封裝（Flip Chip）及IC測試生產線，第一期廠房預計
將於2022年第三季完工，可望替日月光半導體增添更多封測產能。
日月光投控27日舉行重大訊息記者會並由財務長董宏思主持，董宏思指出，子公司日月光
半導體經董事會決議，通過與關係人宏璟建設採合建分屋方式興建K27廠，該建案由日月
光半導體提供先前取得的大社土地6,283.09坪，其中的3,028.45坪將興建地上六層廠房，
並由宏璟建設提供資金。
董宏思表示，由於該廠房興建採取合建分屋方式，因此待K27廠房興建完成後，合建權利
價值分配比例為日月光半導體取得25.54％，宏璟建設拿下74.46％比例，雙方將依合建分
配比例辦理產權登記，並由日月光半導體或其子公司取得宏璟建設所屬產權之優先承購權
。
董宏思指出，日月光半導體為配合其高雄廠營運成長規畫，於近期所購入之大社土地將分
二期開發，預計設置Flip Chip及IC測試之生產線，第一期K27廠房以2022年第三季完工為
目標。
日月光投控除了布建新封測產能之外，規畫再擴大基板市場布局。日月光投控指出，日月
光電子考量基板產業之營運成長需求，27日董事會決議與宏璟建設採合建分屋方式，於高
雄楠梓科技產業園區合建K17廠房，合建地下一層及地上九層之廠房大樓。
此外，日月光半導體為配合中壢廠營運成長需求，27日董事會亦通過向非關係人協發產業
股份有限公司購入位於中壢工業區之土地2,938.79坪及建築物1,891.24坪，將規劃重建廠
房以因應中壢分公司未來產能擴充之需求購入總交易金額為9億6,685萬元。
法人指出，目前半導體製造產能吃緊，封測產能可能短缺到2022年，且原材料封裝基板同
步缺貨，日月光投控看準這波商機，投入封測及基板產能擴增，預期新產能將可望替未來
幾年營運動能打下基礎。
心得/評論： ※必需填寫滿20字
目標在 2022 年第三季完工
2527宏璟建設 線形好像滿不錯的
下星期一會跳空突破前高一路噴嗎？
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