【散熱劃時代革命-液冷散熱】
時間：2021/8/1
發文：NO.1287篇
大家好，我是 LEO
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❖晶片效能越強-解熱難度越高
隨著半導體晶片發展-體積越來越小，電晶體密度越來越高，逐漸朝向高性能，超薄，微型化發展，電子元件散熱的空間越來越小，單位面積內所產生的熱能卻越來越高，無論是手機、電腦發熱發熱密度皆呈現指數級增長，此外，加密貨幣挖礦場，大型伺服器與資料中心，高階CPU、GPU產生的熱能更為驚人，如果熱能不能快速有效散出，輕則影響效能，嚴重會導致電腦或手機產生「電子遷移效應」，導致當機無法工作。
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❖台積電未雨綢繆超前部署
今年7月台積電在超大型積體電路 (VLSI) 研討會，展示晶片水冷研究結果，採用水通道直接引導到晶片，藉此提高晶片散熱效率。聽起來覺得不可思議，為什麼突然做這項研究？傳統晶片散熱-在晶片上塗導熱矽脂，將熱量傳到散熱器底部，導熱管、水冷管再將熱量導到鰭片，最後風扇將鰭片的熱量吹走，完成散熱。
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但是，若未來晶片採用 3D 堆疊技術，最新的SoIC先進封裝可以任意組合各種不同製程的晶片，除了記憶體甚至還能直接將感測器一起封裝在同一顆晶片裡面，線路的密度將是2.5D的1000倍，散熱就會遇到大瓶頸。
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3D堆疊晶片設計更複雜，更小的微縮製程，把晶片一層一層的堆疊起來，中間部分難以有效散熱，所以台積電的研究人員認為，解決方法就是讓水在夾層電路間流動，讓水直接從晶片內帶走熱量，這是最有效的方案，這裡指的水並非一般純水，而是不會導電的介電液，實際上操作起來非常複雜且昂貴，目前處於研究階段，這顯示出解決晶片散熱問題，將是半導體產業未來重要發展趨勢之一。
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❖晶片改朝換代推動-伺服器新設計
我們從上面描述可以知道新晶片設計只會更小，更複雜，更熱，而伺服器產業面臨的問題會更大，試想大型資料處理中心，裡面有多少伺服器？多少高階CPU、GPU都是24小時不斷電持續運作，龐大的熱能如何處理？當處理器的瓦數越來越高，一般來說，處理器的熱設計功耗超過240W就很難用風扇(氣冷)來解決，偏偏霸主Intel或是AMD新一代處理器動輒超過270甚至280W，現在馬上面臨到需要液冷散熱來帶走熱量。
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❖跟著產業霸主的方向走準沒錯
Intel在伺服器市場，主流解決方案以x86架構為主，全球 CPU市占率約 92%左右。未來Intel 仍將保持產業龍頭的地位，圍繞它的 CPU平台的升級仍是影響伺服器硬體產業鏈周期性變化的關鍵因素。
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2021 年第一季開始Intel最新的 Whitley Ice Lake 的處理器已向資料中心業者小量出貨，第二季開始放量，到第四季預估將占總出貨量的 40%，滲透率將大幅且快速提升，下一步，Intel英特爾預計 2022 年初量產支援 PCIe Gen5 的 Eagle Stream 平台，將會加速升級資料傳輸速度。
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❖英特爾正式將水冷散熱放進白皮書
有趣的事情來了，產業龍頭也意識到新平台-散熱問題非常棘手，2020年Whitley平台是intel「首度」將水冷頭(注意：非浸沒式)納入技術白皮書，更誇張的事情是未來的新平台 Eagle Stream第一顆CPU Sapphire Rapids至少 300W以上，甚至將來很多GPU會達到500瓦甚至700W以上，水冷散熱方案成為唯一解方，冷卻液監控主機(CDU)與水冷頭(覆蓋在處理器上方的水冷散熱片)全世界只有三家廠商通過Intel認證，台灣的廣運(6125)是唯一兩項全拿的合格供應商。
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❖節能減碳-省電又可以賺積分
歐盟在7月剛通過55套案，其中碳邊境調整機制，又稱碳關稅，預計自2023年起試行，2026年正式實施，先從鋼鐵、電力等產業先行，但是用電大戶的資料中心無法置身事外，跟大家分享一個數字會比較有概念，2017年中國數據中心總耗電量為1200-1300億KW，超過三峽大壩與葛洲壩電廠2017年全年發電量總和(分別為976億KW、190億KW)，占中國總發電量的2%，到了2025年資料中心耗電將高達 3842億KW，占全中國總發電量的 6%，這隻吃電怪獸肯定會被盯上，高排碳業者會被課較高關稅(碳關稅)，將進一步帶動資料中心業者積極導入液冷散熱達到「省電」與「節能減碳」的效果，甚至有望仿效電動車Tesla透過碳積分來挹注獲利，可望大幅提高液冷散熱滲透率。
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❖水冷散熱技術門檻高-不簡單
2021年3月26日雲端資料中心伺服器開發商---緯穎科技宣佈，參與資料中心液冷廠商LiquidStack的A輪融資，並取得一席董事席位，其實早在2019年緯穎就與3M合作開發液冷方案，但是3M的電子氟化液是非導電-介電液是一種專利配方，掌握在3M手中，未來耗材都需向3M購買補充，入股LiquidStack可望取得自主技術。
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大家知道這種-不導電的「介電液」有多貴嗎？1公斤要價100美元，一個180KW的機櫃光是介電液裝滿就要價1000萬，重點是這個介電液每年都會耗損，需要定時補充，這樣就知道賣水的概念有恐怖、有多賺了吧，得介電液者得天下。
就算目前短期重點放在一般的「冷卻水」，得到英特爾認證的兩款冷卻水，一個櫃的成本大約7~8萬元，廣運集團研發成功的介電液打七折賣，一公斤70美元就相當有競爭力，而冷卻水一個櫃更只需要8000元，重點是水要通過認證，水在管線裡面跑如何恆久不變質？裡面還必須添加抗凍劑、苔癬抑制劑等特殊配方，是不是很多眉角！這些都是LEO深入研究去挖出來的。
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❖廣運(6125)上中下游整套系統全部整合
目前有三大產品線，水冷背門(20~25萬)/櫃，水冷頭(100~150萬)/櫃-目前英特爾首度放入新平台技術白皮書，已通過Intel認證，浸沒式機櫃(1000萬)/櫃，此外還有最重要的冷卻液監控主機(CDU)它是水冷散熱技術的根源，還有各種耗材、管線、冷卻水、介電液都是未來的發展重點。
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傳統散熱模組雖然便宜，一個42U的機櫃，風扇加散熱模組成本頂多台幣8~10萬，但將來水冷變成剛性需求，水冷頭機櫃，水對氣120~150萬/櫃，水對水90~120萬/櫃，全球的資料中心大約有 500萬櫃，每年新增30萬櫃左右，大家可以算看看，這產值增速有多恐怖。
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目前全世界只有2家公司有能力量產伺服器等級水冷頭機櫃，雙鴻、超眾這些傳統大廠要跨入最難的CDU(水冷監控主機)至少需要5年以上的參數與經驗值，而廣運的陳總已經深耕30年的散熱產業經驗，水冷頭機櫃的五大關鍵零件--廣運擁有四項(CDU、水冷頭、分岐管、制冷背門)盲插或快接頭，這個產業很新，很多法人也還沒那麼了解，有很多眉角，很多技術秘密，篇幅有限今天LEO就先介紹的這邊。
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天佑台灣，疫情早日結束❤️
扇出型封裝製程 在 [新聞] 日月光面板級扇出封測1H19大步邁進良率- 看板Tech_Job 的推薦與評價
日月光面板級扇出封測1H19大步邁進 高階成品測試成最後一哩路 良率達99%
https://goo.gl/axXom4
半導體產業逐漸面臨摩爾定律逼近物理極限的挑戰，是故，能夠替摩爾定律延壽的新世代
先進封裝、測試技術重要性日益提高。儘管台積電搶進後段封測的企圖心強大，全球專業
委外封測代工(OSAT)龍頭日月光集團，2019年上半可望在面板級扇出型封裝(FOPLP)大步
邁進。同時，扇出型封裝在成品測試(FT)時也極具挑戰，日月光已經在封裝、測試端同步
布局，技術能力已經齊備，誓言與全球一線大廠共同競逐先進封測商機。
熟悉日月光半導體先進封測人士透露，日月光已經在面板級扇出封裝規格上力求統一，訂
出300x300mm、600x600mm面板尺寸規格，針對各類植基於扇出型封裝的高階封裝製程都可
以支援。舉凡日月光所提出針對中高階伺服器、資料中心、FPGA晶片、GPU的FOCoS
(Fan-Out Chip-on-Substrate)封裝，以及適用於通訊產品、網通處理器的
FOPoP(Fan-Out Package-on-Package)封裝、甚至適用於量能龐大的RF-IC、PM-IC的eWLB
封裝製程，日月光FOPLP產能都將可以支援，對於大、中、小型晶片封裝需求可說是通吃
，除了一般IC設計客戶外，也積極切入系統廠商供應體系。
熟悉先進封測業者表示，事實上，全球半導體大廠都已經看到摩爾定律漸漸走向物理極限
，同時未來隨著全球電子業迎接人工智慧(AI)、高效運算(HPC)等應用領域，除了封測業
者如力成搶先布局外，全球一線晶圓製造大廠包括台積電與三星都看到先進封測的必要性
。
力成預計在竹科三廠砸下新台幣500億元投注先進封測，特別是面板級扇出封裝產能，而
日月光半導體則同步在中壢、高雄廠備足FOPLP設備機台，相關業者甚至直言，隨著各類
晶片採用扇出型封裝比重逐步揚升，2019年半導體扇出型封裝、測試機台將迎來供不應求
的態勢，儘管市場尚在初步萌芽階段，但是已經是一線業者各自鴨子划水的重點戰場之一
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熟悉先進封測業者透露，未來的IC封測領域中，勢必要考量更多異質整合的可能性，也必
須考量到導入高頻寬記憶體(HBM)的系統性整合。不過，全球封測業者各有盤算，也希望
能夠在先進封裝領域，與堅持晶圓級(Wafer-Level)封裝的台積電分庭抗禮。畢竟，台積
電在InFO、CoWoS兩大取得成功的先進封裝領域，推出的是主打以半導體先進晶圓製程結
合先進封裝的套裝服務模式，鎖定極高階市場，近期展露端倪的WoW(Wafer-on-Wafer)、
CoW(Chip-on-Wafer)、SoICs (System-On-Integrated-Chips)封裝製程，則傳出與頂級客
戶持續研發。但儘管如此，OSAT業者仍將在中階、具有量能的領域可以有所著墨，面板級
扇出封裝最大優勢就是有機會可以大幅度降低成本。
而熟悉日月光先進封測的業者直言，面板級扇出型封裝將會面臨更多來自封裝過程中成品
測試(FT)的挑戰，測試良率至少要達到95~96%以上，而日月光在扇出封裝的測試領域，良
率更是來到99%水準，不管是先處理完RDL(多重分布線路層)再放置晶片的「Chip-Last」
成品測試方式，或是把好幾個晶片整合進行扇出封裝後的「Chip-First」FT測試，日月光
良率都已經來到極高水準。
熟悉封測業者認為，儘管台積電以晶圓代工業者跨足先進封裝，但OSAT廠與晶圓代工廠之
間仍是合作居多，日月光集團每年也承接大量來自台積電的wafer封測大單，更何況在測
試部分，OSAT廠也仍保有know-how，並與材料、設備業者同步投注研發動能並擴展市場。
日月光投控發言體系，並不對特定廠商、客戶、財務預測、技術細節等做出公開評論。
目前日月光之SiP技術仍領先其他廠商，而面板級扇出型封裝技術將可提供最佳的SiP技術
解決方案。另外，穿戴裝置Apple Watch S4的熱賣將會擴大各類感測器的需求，更需要精
密與高技術門檻的SiP技術，日月光投控將持續成為最大受惠者之一。
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