AI、5G 等高效能運算時代來臨，為因應日漸複雜的多晶片系統所需的封裝設計，台積電與新思攜手合作，發揮雙方最大效益，為其提供解決方案。
整合扇出型封裝 在 財經新報 Facebook 的最讚貼文
整合扇出型封裝 在 Technews 科技新報 Facebook 的最讚貼文
台積電和新思攜手面對 IC 設計挑戰，除了 3 奈米製程的合作，在先進封裝上也有所斬獲。
整合扇出型封裝 在 Anue鉅亨網財經新聞 Facebook 的最讚貼文
半導體產業逐步邁向「後摩爾定律」時代，台積電繼先前以 InFO(整合扇出型封裝) 封裝技術一路獨拿蘋果 iPhone 處理器大單後，近期也整合前後段 3D IC 封裝推出新平台，而三星也以 3D IC 封裝技術 X-Cube 要與台積電展開競爭。
#為摩爾定律延壽
#戰場延伸至先進封裝
