關於 flipchip製程 ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

🔥 比母公司還會漲的半導體封測績優生
超豐我在 2019 年初時寫過，當時的股價是 42.3 元，目前股價則是 93.4 元，期間有配發 2.7+2.3+3.1 元的現金股利，累積報酬達 150%。
超豐受惠微控制器（MCU）持續缺貨，音訊、電視、影像感測器晶片等需求續強，目前稼動率維持 95～96％ 高檔水準，訂單能見度已達第四季，營運表現比母公司 力成 (6239) 還亮眼。
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🧐超豐 (2441) 是怎樣的公司!?
公司成立於 1983 年，主要從事半導體封測業務，力成(TW-6239)為其大股東之一，持股超過 43%。
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🍀主要產品
公司主要封裝項目包括 : 塑膠雙排列型積體電路(P-DIP)、微縮型積體電路(SOP、SOJ、SSOP、TSSOP、MSOP)、塑膠平方四方型積體電路(QFP、LQFP、TQFP)、塑膠扁平J型角積體電路(PLCC)、二極體積體電路(TO)等；測試服務項目包括晶圓測試及成品測試。
經過封測後的 IC，主要應用在電腦、網路、通訊、消費性電子產品(包括筆電、平板電腦、智慧型手機、功能性手機、穿戴式裝置、智慧家電、機上盒、車用電子、數位相機、遊戲機、物聯網、指紋辨識器等)。
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🍀營收結構
2020 年度產品服務營收比重分別為：封裝佔約 84%、測試佔約 16%；依封裝製程之營收比重分別為：Au Wire佔約 22%、Cu Wire佔約 74%、FlipChip 佔約 2.8%。
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【摩爾定律行不通？山不轉，路轉！】

物聯網 (IoT) 時代來臨，迫使電子元件在講究豐富內涵 (功能) 的同時，不得不追求更輕巧的體態，外形也不像過去一樣規矩呆板，讓「封裝」的重要性與日俱增。尤其在摩爾定律遭遇滯礙，即使電晶體數目瘋狂倍增、效能增進仍有限後，從晶圓級封裝 (WLP)、堆疊封裝 (PoP) 或系統級封裝 (SiP) 著手似乎已成共識。特別是記憶體封裝，當容量越來越高，PoP 越見蓬勃，而懸空打線 (Wire Bonding) 又是另一門學問；為避免用力過猛導致晶片破裂，如何抑制打線造成太大振動，將是良率關鍵。

再者，「整合型扇出封裝」(Integrated Fan-out, InFo) 因可進一步省去中介載板，成本較傳統 PoP 降低 2～3 成以上，更是業界絞盡腦汁鑽研的方向。隨著封裝趨於多樣化，切割、黏晶、焊接、打線等製程分工不若以往明確，設備機台亦須與時俱進，朝「一機多用途」發展。以當紅 Fan- out 為例，要在晶圓上就地執行，還是待黏晶後的基板上再做？其實未有定論。雖然半導體的後段製程演進不如前段快速，通常前段要經過 2～3 迭代才會引領後段跟進；但每至指標性世代，後段亦須即刻加入微縮行列。

延伸閱讀：
《IoT 元器件五花八門，IC 封裝各出奇招》
http://compotechasia.com/a/shi__shang_/2017/1018/36980.html
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【當物聯網元件的形式與材料不再「循規蹈矩」……】

有「積層製造」或「加法製造」(additive manufacturing) 別稱的 3D 列印，在半導體製程漸受矚目。3D 列印可降低光罩費用、甚至完全不需光罩便能直接成像，是製作先進奈米原型首選，將大幅簡化微型 LED 電路印刷、穿戴式感測器／天線製作、扇出／扇入型晶圓級封裝 (FOWLP / FIWLP) 重佈線 (RDL) 工作；預估至 2020 年，印刷電子 (Printed Electronics) 市場將達 120 億美元。

覆晶凸塊 (Flip Chip bump) 因可支援機械和電子連接，且互連短、電感 (Inductance) 低、電性表現良好備受關注。由於覆晶封裝的精細線徑、區域陣列 (Area Array) 和高密度的內部互連架構，通常需要中介載板 (interposer) 為較粗的板級組裝重佈線 I/O；為了讓封裝體積更趨薄型化，業界試圖透過 RDL 技術取代中介板，有 Fan-in 和 Fan-out 兩種途徑。

封裝對元件的整體效能影響至深、RDL 是晶圓級封裝的關鍵元素，而借助 3D 列印進行 RDL 兼具低成本和設計彈性，有助推動小量的晶片尺寸封裝 (CSP)。另「奈米氣溶膠噴塗」(Aerosol Jet) 技術可增加材料的可選性，廣泛用於導體、隔離器、電阻、生化材料和陶瓷元件製造，對於在立體基板上製作天線尤具優勢。

延伸閱讀：
《3D 列印＋奈米氣溶膠噴塗＋雷射燒結，軟性電路有解》
http://compotechasia.com/a/____//2017/1018/36976.html
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