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《舊聞複習》【通孔印錫膏（PIH，Paste-In-Hole）】製程就是把錫膏(Solder paste)直接印刷於PCB(Print Circuit Board，電路板)的電鍍通孔(PTH, Plating Through Hole)上面，然後再把傳統插件/通孔元件（DIP, Dual In Line Package / THT, Through-Hole Technology）直接插入到已經印有錫膏的電鍍通孔中，這時電鍍通孔上的錫膏會有部分沾粘在插件零件的焊腳上，但大部分還是保留在PCB上，這些沾黏在焊腳以及PCB焊墊上的錫膏在經過回焊爐高溫加熱時會重新熔融，進而將零件焊接於電路板上，可以取代波峰焊接(Wave Soldering)或手焊(Hand Soldering)製程。
#電源設計 #電流補償扼流圈 #電磁相容性EMC #濾波器
【濾波器尺寸太大……EMC 怎解？】
當前的電源設計通常透過分立器件實現。隨著元器件不斷集成、外形尺寸不斷變小，印刷電路板 (PCB) 的熱問題和大電流已成一大挑戰。傳統的塊狀濾波器或許能妥善應對，但由於空間有限，這些濾波器也會因較大的封裝尺寸而帶來困擾。因此，將非對稱有效共模扼流圈和電容器安裝在 PCB 是一個更好的解決方案。
採用垂直設計、通孔安裝，支援單相大電流應用的電流補償扼流圈，適用於要求電磁相容性 (EMC) 共模電感的任何應用，如：太陽能、儲能、電動汽車充電站和 UPS 系統的變頻器，且可有效縮減 PCB 佔地面積。它也是多級濾波器應用的理想選擇，同時採用垂直／水平扼流圈，可減少單個扼流圈磁場的相互干擾。
延伸閱讀：
《垂直設計的單相大電流扼流圈》
https://www.schurter.cn/cns/Newsroom/Timeline/DKIV-1-High-current-choke-in-vertical-design?hmsr=compotechasia&hmpl=jundkiv1banner&hmcu=&hmkw=&hmci
#SCHURTER #DKIV-1
《舊文複習》要找到這類CAF的不良現象還真不容易，首先得找出電路板出現短路現象的地方，然後把能割的線路都割斷，逐漸把可能發生短路現象的範圍縮小，最好要縮小到是那個通孔(via)對通孔，或是哪條線路(trace)對線路，甚至要量測出來是那一層銅箔短路，這樣切片(cross section)下去才有比較大的機會可以找到微短路的證據。
